[发明专利]一种补强片的成型装置在审

专利信息
申请号: 201510917688.4 申请日: 2015-12-11
公开(公告)号: CN105414307A 公开(公告)日: 2016-03-23
发明(设计)人: 王中飞 申请(专利权)人: 苏州米达思精密电子有限公司
主分类号: B21D28/06 分类号: B21D28/06;B21D28/14;B21D28/04;H05K1/02
代理公司: 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 代理人: 季栋林
地址: 215104 江苏省苏州市吴中区甪*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 补强片 成型 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及柔性电路板加工技术领域,特别涉及一种补强片的成型装置。

背景技术

随着FPC越来越向精小,轻薄的发展,FPC对其补强片的要求越来越精小。制作补强片时,料带宽度一般控制在60mm以内,当料带宽度超过60mm以上时,因料带宽度较宽,料带平整度差,使冲压出的补强片高低不平,缠绕膜不能将补强片带走进行连续冲压。另外料带过宽也不利于连续电镀,冲压效率比较低。

发明内容

本发明要解决的技术问题是:现有的补强片成型机无法通过增大料带宽度来提高生产效率的问题。

为解决上述技术问题,本发明提供了一种补强片的成型装置,包括:上模、下模,所述上模固定有成型刀,所述下模设有多排定位柱,所述定位柱通过弹性元件与所述下模固定。

优选的,所述上模还包括上垫板、上夹板、过桥板和凹模板组成;所述下模还包括下夹板、下垫板和脱料板。

该补强片成型装置具有多排定位柱,可将多条宽度较窄的料带同时冲压,提高生产效率的同时还避免采用大宽度料带冲压带来的平整度差问题。

附图说明

图1是本发明的补强片的成型装置的示意图。

图2是图1中的补强片的成型装置的侧视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例,对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明,但不用来限制本发明的范围。

如图1和图2所示的补强片的成型装置,包括:上模1、下模2,上模1固定有成型刀3,下模2设有多排定位柱4,定位柱4通过弹性元件5与下模2固定。

上模1还包括上垫板6、上夹板7、过桥板8和凹模板9;下模2还包括下夹板10、下垫板11和脱料板12。

该补强片成型装置具有多排定位柱,可将多条宽度较窄的料带同时冲压,提高生产效率的同时还避免采用大宽度料带冲压带来的平整度差问题。

以上实施方式仅用于说明本发明,而并非对本发明的限制,有关技术领域的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围的情况下,还可以做出各种变化和变型,因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴,本发明的专利保护范围应由权利要求限定。

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