[发明专利]一种局部无胶补强片成型工艺

说明书

本发明公开了一种局部无胶补强片成型工艺，涉及柔性电路板加工技术领域，其包括：将包含有胶层、离型层、托底膜三层结构的原料铺设在设备上，胶层朝上；所述原料经过第一工位，孔成型刀在托底膜上冲切出定位孔；外形成型刀在胶层冲切出封闭的产品外形，在离型层则冲切出一端开口的外形等步骤。

技术领域

本发明涉及柔性电路板加工技术领域，特别涉及一种局部无胶补强片成型工艺。

背景技术

目前柔性电路板生产过程中，经常使用到局部无胶补强片。该类补强片的目的是，为了避免胶在生产过程中受到污染影响柔板可靠性，而在胶的表面留一层保护膜，为了方便后续撕取保护膜，胶的覆盖面积要小于保护膜，从而留出撕手。由于该类补强片无法一次成型，以往撕手处的废料多采用人工撕取，生产效率较低，无法满足现在的要求。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：解决现有技术中局部无胶补强片撕手处的废料只能人工撕取，生产效率较低的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种局部无胶补强片成型工艺，其采用到的设备包括：第一工位、第二工位和废料收卷装置；所述第一工位包括孔成型刀、外形成型刀，所述孔成型刀用于在托底膜上冲切出定位孔；所述外形成型刀用于冲切产品外形，其设有A、B两种切割深度，所述A切割深度为冲断胶层和离型层，但不冲断托底膜，所述B切割深度为只冲断胶层；所述第二工位包括定位柱和撕手冲切刀，所述定位柱与所述托底膜定位孔相匹配，所述撕手冲切刀用于冲切出撕手，其为所述B切割深度；所述废料收卷装置用于收卷废料；

其特征在于，包括下列步骤：

步骤一、将包含有胶层、离型层、托底膜三层结构的原料铺设在设备上，胶层朝上；

步骤二、所述原料经过第一工位，孔成型刀在托底膜上冲切出定位孔；外形成型刀在胶层冲切出封闭的产品外形，在离型层则冲切出一端开口的外形；

步骤三、收卷废料；

步骤四、材料经第二工位，所述定位柱插入所述托底膜定位孔进行导正，撕手冲切刀冲切离型层，将产品外形开口封闭，形成撕手；

步骤五、收卷废料。

该局部无胶补强片成型工艺采用自动化生产方式，相比以往手工撕取撕手废料的方式，生产效率明显提高。

附图说明

图1是本发明的局部无胶补强片成型设备的示意图。

图2是图1中的局部无胶补强片成型设备的俯视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

如图1至图2所示的局部无胶补强片成型工艺，其采用到的设备包括：第一工位、第二工位和废料收卷装置。

第一工位包括孔成型刀4、外形成型刀5，孔成型刀4用于在托底膜3上冲切出定位孔31。外形成型刀5用于冲切产品外形，其设有A、B两种切割深度，A切割深度为冲断胶层1和离型层2，但不冲断托底膜3，B切割深度为只冲断胶层1。

第二工位包括定位柱6和撕手冲切刀7，定位柱6与托底膜定位孔31相匹配，撕手冲切刀7用于冲切出撕手8，其为B切割深度；废料收卷装置用于收卷废料。

具体的加工步骤为：

步骤一、将包含有胶层1、离型层2、托底膜3三层结构的原料铺设在设备上，胶层1朝上；

步骤二、原料经过第一工位，孔成型刀4在托底膜3上冲切出定位孔31；外形成型刀5在胶层1冲切出封闭的产品外形，在离型层2则冲切出一端开口的外形9；

步骤三、收卷废料；