[发明专利]一种车载终端在审
申请号: | 201510919881.1 | 申请日: | 2015-12-11 |
公开(公告)号: | CN105468116A | 公开(公告)日: | 2016-04-06 |
发明(设计)人: | 吴成杰;金亮;王权;张德鹏;安中文;张志军 | 申请(专利权)人: | 航天恒星科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 | 代理人: | 唐曙晖 |
地址: | 100086*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 车载 终端 | ||
技术领域
本发明车载技术领域,尤其涉及一种车载终端。
背景技术
当前,随着社会的快速发展以及人民生活水平的大幅度提高,汽车电子产业在整个国民经济中的地位变得越来越重要。同时,由于信息时代的到来,人们在追求驾驶舒适性和便利性的同时,更加重视信息的实时沟通以及随之而来的安全性问题,车载终端在这种背景下应运而生。
车载终端早期主要应用于汽车后装,对温度要求不是很高,而随着汽车产业的蓬勃发展,越来越多的汽车厂商将车载终端用于汽车前装,对车载终端的要求也越来越高,目前公认的标准是车规级,工作温度范围为-40℃~125℃,为了满足该要求,车载终端的成本也相应增加,目前市场上车规级车载终端价位在2000元~3000元之间,而该价位是中低端汽车无法承受,因此,低成本且能满足车规级要求的车载终端成为未来车载终端发展的趋势。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种车载终端,用以解决现有技术中的车载终端成本较高且无法满足车规级要求的问题,其技术方案如下:
一种车载终端,包括:核心板、基板和散热装置,所述核心板和所述基板采用分体形式;
所述核心板通过I2C总线与所述基板连接,通过所述I2C总线检测所述核心板的温度;
所述基板,用于当所述核心板的温度小于第一预设值时,为所述核心板供电,以使所述核心板处于待机状态;
所述散热装置,用于当所述核心板的温度大于第二预设值时,为所述核心板散热。
其中,所述核心板包括:
用于处理车载数据的主处理器;
用于存储车载数据的存储芯片;
用于为所述主处理器、所述存储芯片和所述散热装置供电的电源电路;
以及,时钟电路;
所述基板包括:
用于连接外围设备的外围接口电路;
用于为所述核心板充放电的充放电电路;
以及,用于利用所述充放电电路为所述核心板充电的电池。
其中,所述主处理器通过所述I2C总线与所述基板的所述充放电电路连接,作为温度传感器,检测所述核心板的温度。
其中,所述核心板的工作范围为0℃~70℃,所述电源电路和时钟电路的工作范围为-40℃~85℃。
其中,所述存储芯片包括:DDR2和eMMC。
其中,所述电池为3.7V~4.2V的锂电池。
其中,所述散热装置为固定设置于所述核心板上的风扇。
其中,所述主处理器通过所述I2C总线与所述基板的所述充放电电路连接作为温度传感器时,工作范围为-10℃~65℃,则所述第一预设值为-10℃,所述第二预设值为~65℃。
其中,所述充放电电路为BQ24160芯片。
其中,所述电源电路为DC-DC/LD0电源电路。
上述技术方案具有如下有益效果:
本发明提供了一种车载终端,核心板和基板采用分体形式,核心板利用I2C总线与基板连接作为温度传感器对核心板进行温度检测,当检测到核心板的温度小于第一预设值时,向基板发送使能信号,使基板为核心板供电,以使核心板一直处于待机状态,当检测到核心板的温度大于第二预设值时,向散热装置发送使能信号,使散热装置为核心板散热。本发明提提供的车载终端实用性较高,成本较低,且能保证满足车规级需求。
附图说明
图1为本发明实施例提供的车载终端的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的车载终端的一种具体结构示意图。
具体实施方式
为了引用和清楚起见,下文中使用的技术名词的说明、简写或缩写总结如下:
DDR2:DoubleDataRate2,双倍传输速率2
eMMC:EmbeddedMultiMediaCard,嵌入式多媒体卡
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1,示出了本发明实施例提供的车载终端结构示意图,该车载终端可以包括:核心板101、基板102和散热装置103。
其中,核心板101和基板102采用分体形式。
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