[发明专利]一种评估快速接头耐固体颗粒污染物能力的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种评估快速接头耐固体颗粒污染物能力的方法。

背景技术

随着微电子技术的高速发展，芯片的功耗越来越高，传统自然散热和强迫风冷散热方式已经无法有效解决芯片的散热问题。为了改善散热能力，技术人员采用了液体冷却技术，与传统的散热方式相比，液体比热容要高许多倍，因此液体冷却是解决大功耗芯片散热的一个较佳途径。

以航空电子设备为例，现有航空电子设备内部均设置有多个大功耗板卡，各板卡上均安装有一个贯通式液体冷板并与大功耗板卡组成贯通式液冷模块；贯通式液冷模块与电子设备的支架上安装有一对用于实现冷却液的快速连通与切断的液冷快速接头。当贯通式液冷模块插入电子设备支架上时，液冷快速接头实现冷却液的连通，达到对板卡上发热芯片冷却的目的。当板卡从电子设备支架上取出时，液冷快速接头实现冷却液的切断，便于对板卡的维护而不会出现冷却液的泄露。

冷却液是由外部的液冷循环冷却设备提供，冷却液通过流动带走电子设备内部的热量。受限于目前的工业水平，冷却液中会残存一些固体污染物，固体污染物对电子设备带来影响，如冲蚀电子设备的流体通道后者卡死各种液冷快速接头等。

由于航空电子设备对安全性的高度要求，所以应避免固体污染物导致的液冷接头泄露卡死等故障，而目前航空冷却液检测方法中并未有针对冷却液固体污染物检测的方法，因此，亟需提供一种评估快速接头耐固体颗粒污染物能力的方法以保障航空电子设备工作的可靠性。

发明内容

本发明提供一种评估快速接头耐固体颗粒污染物能力的方法，主要解决了现有技术无法快速检测液冷快速接头耐固体颗粒污染物能力从而导致液冷接头泄露卡死等故障产生的问题。

本发明的具体技术解决方案如下：

该评估快速接头耐固体颗粒污染物能力的方法主要包括以下步骤：

1]获取已知固体颗粒污染物等级的冷却液；

2]分析待测液冷快速接头的结构形式和尺寸，根据冷却液固体颗粒污染物的分布情况，确定影响快速接头耐固体颗粒污染物的最小直径Dn-m，并获得最小直径为Dn-m的固体颗粒污染物对快速接头造成伤害的部位的体积V1，计算该体积V1占据接头内部总容积V的百分比η(η＝V1/V×100％)；

3]确定液冷快速接头内部容积内含有大于Dn-m直径的固体颗粒污染物的数量Nn-m，Nn-m＝Tn-m个/100ml×V；Tn-m个/100ml为大于Dn-m直径的固体颗粒污染物的浓度；

4]确定液冷快速接头耐固体颗粒污染物的能力P，P满足：

P＝η×Nn-m×100％；P值越小，液冷快速接头耐固体颗粒污染物的能力越高；P值越大，液冷快速接头耐固体颗粒污染物的能力越低。

上述步骤2中分析待测液冷快速接头的结构形式和尺寸，具体是选择会对液冷快速接头造成伤害的最小直径Dn-m的固体颗粒物最难通过或无法通过的位置。

本发明的优点在于：

通过该方法可以快速检测液冷快速接头的耐固体颗粒污染物能力，以为其配备相适宜的冷却液，该评估方法不但便于操作、步骤简单，而且能够有效保障液冷快速接头的可靠性，延长其工作寿命。

附图说明

图1是本发明一种液冷快速接头的结构示意图；

图2是本发明另一种液冷快速接头的结构示意图。

附图标记明细如下：

1-密封圈；2-弹簧；3-活门；4-壳体；5-孔。

具体实施方式

为了约束冷却液中固体污染物的数量，一般的国家标准都要求注明冷却液的污染物等级，即100ml液体中包含各种不同尺寸污染物的多少。但目前现有的国家标准以及各种规范中没有评估快速接头耐固体颗粒污染物能力的方法，这给如何正确选择合适的液冷接头和如何有效控制冷却液污染度等级带来很多困难。

基于上述问题的产生，本发明提供一种评估快速接头耐固体颗粒污染物能力的方法，该方法具体原理如下：

1、测试冷却液的固体颗粒污染物等级，得到不同尺寸的固体颗粒污染物的分布情况。如大于D1直径的固体颗粒污染物的浓度为T1个/100ml，大于D2直径的固体颗粒污染物的浓度为T2个/100ml，……，大于Dn-m直径的固体颗粒污染物的浓度为Tn-m个/100ml……，大于Dn直径的固体颗粒污染物的浓度为Tn个/100ml；