[发明专利]一种对空调芯片上共晶焊进行合格检测的系统在审
| 申请号： | 201510923266.8 | 申请日： | 2015-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN105572135A | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 李志远;耿世慧;李熙春 | 申请（专利权）人： | 重庆远创光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 尹丽云 |
| 地址： | 400039 重庆市高新区石桥铺石杨路17号*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 空调 芯片 上共晶焊 进行 合格 检测 系统 | ||
【权利要求书】：
1.一种对空调芯片上共晶焊进行合格检测的系统，其特征在于：包括导轨、适于在导轨上移 动的空调芯片载架、设置导轨正上方的适于对放置在空调芯片载架上中的空调芯片进行拍 照的图像获取装置、按照设定位置安装在导轨下方的适于触发图像获取装置进行拍照的红 外传感器、以及设置导轨正上方的机械手装置和图像检测系统，其中，空调芯片载架上成 阵列的设置有多个适于放置空调芯片的安装位，并在横向所在的每列安装位之间开设有开 孔，所述图像获取装置和机械手装置连接于所述图像检测系统，图像获取装置适于在空调 芯片载架经过红外传感器时由红外传感器通过空调芯片载架上的开孔来触发对空调芯片 进行拍照，并将拍照得到的空调芯片图像发送至图像检测系统，图像检测系统适于对空调 芯片图像进行检测以判断空调芯片载架上的空调芯片是否合格，并在判断存在不合格空调 芯片时通过机械手装置将其移除空调芯片载架。
2.根据权利要求1所述的对空调芯片上共晶焊进行合格检测的系统，其特征在于：空调芯片 载架的具有40个供放置空调芯片的安装位。
3.根据权利要求1所述的对空调芯片上共晶焊进行合格检测的系统，其特征在于：所述图像 获取装置为高速运动像机。
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