[发明专利]一种优化内部电路的组件在审

专利信息
申请号: 201510923294.X 申请日: 2015-12-14
公开(公告)号: CN105552154A 公开(公告)日: 2016-05-04
发明(设计)人: 尤晓明;刘建刚;张新平;万君峰;田茂祥;曹佃波;冯小波 申请(专利权)人: 山东永泰集团有限公司
主分类号: H01L31/05 分类号: H01L31/05
代理公司: 济南舜源专利事务所有限公司 37205 代理人: 于晓晓
地址: 257335 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 优化 内部 电路 组件
【说明书】:

技术领域

发明涉及太阳能电池组件技术领域,具体为一种优化内部电路的组件。

背景技术

光伏作为一种新能源,在能源领域扮演着越来越重要的位置,而且从长远来看,其也是替代传统能源的绝佳选择。目前光伏产品在追求高的转换效率,即相同的面积下产生尽可能多的电力。156*156mm晶体硅太阳能电池的工作电流大约为8A左右,晶体硅太阳电池组件一般采用串联的方式连接。由于其电流值较高,因此组件内部电路上的损耗也较高。如何优化电池组件内部电路,降低损耗,是本发明需要解决的问题。

发明内容

本发明的目的就是针对上述存在的问题而提供一种优化内部电路的组件。本发明优化了内部电路,提高了组件的电流承载能力,降低了组件内部损耗,而且存在焊带较窄的部分,降低了组件的遮光面积,从电学与光学两个方面提高了组件的功率输出。

本发明的一种优化内部电路的组件技术方案为,该组件由上到下依次包括封装玻璃、EVA、电池片、EVA、背板,其中,电池片之间通过焊带串联,每条焊带依次连接一片电池片的正面和下一片电池片的背面,电池片正面的焊带从正面焊带起点到正面焊带终点,焊带宽度逐渐变宽或变厚;电池片背面的焊带从背面焊带起点到背面焊带终点,焊带宽度逐渐变宽或变厚,所述焊带起点即焊带端点,焊带终点为焊带中部位于相应电池片边缘的位置。

串联的两片相邻的电池片之间的焊带宽度或厚度不变。

焊带为两端窄中间宽的梭型,焊带最窄处为0.1mm,焊带最宽处为2mm,焊带厚度为0.25mm。

优选的,正面焊带起点宽度为0.2mm,正面焊带终点宽度为2mm;背面焊带起点宽度为0.2mm,背面焊带终点宽度为2mm,焊带厚度为0.25mm。

厚度变化的焊带,焊带最薄处为0.05mm,焊带最厚处为0.3mm,焊带宽度为1.6mm。

优选的,正面焊带起点厚度为0.1mm,正面焊带终点厚度为0.25mm;背面焊带起点厚度为0.1mm,背面焊带终点厚度为0.25mm,焊带宽度为1.6mm。

本发明的一种优化内部电路的组件有益效果为:电池片整个面均在发电,因此从焊带的起点至焊带的终点,其电流逐步增大,也就是说起焊点出的电流较小,在焊带终点处,电流才达到8A左右。本发明根据此原理,将电池片上的焊带设计成渐变结构,即电池片正面从焊带起点至焊带终点,焊带逐渐变宽(或者逐渐变厚),而电池片与电池片间的焊带电流为8A左右,因此此处的焊带与焊带终点的宽度(厚度)一致。在电池片背面的焊带与电池片正面的焊带相对应,也是在背面焊带的起点最窄(薄),背面焊带的终点最宽(厚)。

本发明优化了内部电路,提高了组件的电流承载能力,降低了组件内部损耗,而且存在焊带较窄的部分,降低了组件的遮光面积,从电学与光学两个方面提高了组件的功率输出。

附图说明:

图1所示为本发明的组件基本结构示意图;

图2所示为本发明电池片正面焊带结构示意图;

图3所示为本发明组件正面结构示意图;

图4所示为本发明电池片背面焊带结构示意图。

图中,1.封装玻璃,2.EVA,3.电池片,4.背板,5.正面焊带起点,6.正面焊带终点,7.焊带,8.背面焊带起点,9.背面焊带终点。

具体实施方式:

为了更好地理解本发明,下面结合附图来详细说明本发明的技术方案,但是本发明并不局限于此。

实施例1

本发明的一种优化内部电路的组件,由上到下依次包括封装玻璃1、EVA2、电池片3、EVA2、背板4,其中,电池片3之间通过焊带7串联,每条焊带7依次连接一片电池片3的正面和下一片电池片3的背面,电池片3正面的焊带7从正面焊带起点5到正面焊带终点6,焊带7宽度逐渐变宽;电池片3背面的焊带7从背面焊带起点8到背面焊带终点9,焊带7宽度逐渐变宽,所述焊带7起点即焊带7端点,焊带7终点为焊带7中部位于相应电池片3边缘的位置。

串联的两片相邻的电池片3之间的焊带7宽度不变。

组件尺寸为1640*992mm,电池片3尺寸156mm*156mm,一列为一串,串间距为3mm,一列内片间距为2mm,正面焊带起点5宽度为0.2mm,正面焊带终点6宽度为2mm;背面焊带起点8宽度为0.2mm,背面焊带终点9宽度为2mm,焊带7厚度为0.25mm。改组件降低了组件的内部损耗,降低了组件的遮光面积,增加了光的入射,组件输出功率提高0.5%左右。

实施例2

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