[发明专利]一种芯片上加有玻璃盖板的封装件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明属于集成电路领域，具体是一种芯片上加有玻璃盖板的封装件及其制造方法。

背景技术

现有封装件封装时，需要塑封来对芯片保护，造成工艺复杂化，产品良率低下。

发明内容

针对上述现有技术存在的问题，本发明提供了一种芯片上加有玻璃盖板的封装件及其制造方法，该方法有效降低了封装难点，提高了封装良率。

一种芯片上加有玻璃盖板的封装件，主要由玻璃盖板、增透膜、粘合胶、基板、粘片胶、芯片、金手指、键合线、填充胶组成；所述玻璃盖板为凹型，凹型底部有增透膜，所述基板上通过粘片胶固定有芯片，所述键合线将芯片与基板上的金手指互连，所述粘合胶将玻璃盖板贴装在基板对应的粘合区域，所述芯片位于玻璃盖板的凹型区域，所述填充胶填充玻璃盖板与基板、芯片间的空隙部分，包裹键合线和芯片。

一种芯片上加有玻璃盖板的封装件的制造方法，具体按照以下步骤进行：

步骤一：准备玻璃盖板，玻璃盖板为凹型，凹型底部镀有增透膜；

步骤二：在基板表面贴装芯片，芯片为指纹识别芯片，芯片通过粘片胶固定在基板之上；

步骤三：引线键合工艺，通过键合线使芯片与基板上的金手指形成电性连接；

步骤四：通过粘合胶将玻璃盖板贴装在基板对应的粘合区域；

步骤五：用填充胶填充玻璃盖板与基板、芯片间的空隙部分，包裹键合线和芯片，填充胶为Underfill填充胶。

本发明通过在指纹传感芯片上面直接加镀有增透膜的凹型玻璃盖板，可以不用进行塑封，简化封装工序，指纹识别芯片感应区域外露，感应区域玻璃保护盖板直接在封装过程中添加，大大减少再加工造成的风险，有效降低封装难点，提高封装良率。

附图说明

图1玻璃盖板示意图；

图2基板贴装指纹传感芯片&压焊示意图；

图3芯片直接加玻璃盖板的结构示意图。

其中：1为玻璃盖板；2为增透膜；3为粘合胶；4为基板；5为粘片胶；6为芯片；7为金手指；8为键合线；9为填充胶。

具体实施方式

如图3所示，一种芯片上加有玻璃盖板的封装件，主要由玻璃盖板1、增透膜2、粘合胶3、基板4、粘片胶5、芯片6、金手指7、键合线8、填充胶9组成；所述玻璃盖板1为凹型，凹型底部有增透膜2，所述基板4上通过粘片胶5固定有芯片6，所述键合线8将芯片6与基板4上的金手指7互连，所述粘合胶3将玻璃盖板1贴装在基板4对应的粘合区域，所述芯片6位于玻璃盖板1的凹型区域，所述填充胶9填充玻璃盖板1与基板4、芯片6间的空隙部分，包裹键合线8和芯片6。

一种芯片上加有玻璃盖板的封装件的制造方法，具体按照以下步骤进行：

步骤一：准备玻璃盖板1，玻璃盖板1为凹型，凹型底部镀有增透膜2，如图1所示；

步骤二：在基板4表面贴装芯片6，芯片6为指纹识别芯片，芯片6通过粘片胶5固定在基板4之上，如图2所示；

步骤三：引线键合工艺，通过键合线8使芯片6与基板4上的金手指7形成电性连接；

步骤四：通过粘合胶3将玻璃盖板1贴装在基板4对应的粘合区域，如图3所示；

步骤五：用填充胶9填充玻璃盖板1与基板4、芯片6间的空隙部分，包裹键合线8和芯片6，填充胶9为Underfill填充胶，如图3所示。