[发明专利]一种超小尺寸的绑定焊盘的制作方法在审
| 申请号： | 201510925059.6 | 申请日： | 2015-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN105405770A | 公开（公告）日： | 2016-03-16 |
| 发明（设计）人： | 韩启龙;张领;刘克敢 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 绑定 制作方法 | ||
1.一种超小尺寸的绑定焊盘的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1多层板：根据现有技术通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体，并根据设计资料钻孔，形成多层板；
S2沉铜和全板电镀：先将多层板上的外层铜箔的铜厚减薄至8-10μm；然后对多层板进行沉铜和全板电镀处理，并控制多层板的表层镀铜的厚度为5-8μm；
S3图形转移：接着通过正片工艺将菲林上的外层线路图形转移到多层板的表层上，所述外层线路图形包括绑定PAD图形；
S4图形电镀：在多层板上电镀铜，控制外层线路图形处的表层铜的厚度为25-32μm；然后在多层板上电镀锡；
S5外层线路：对多层板依次进行褪膜、蚀刻和褪锡处理，由外层线路图形形成外层线路，由所述的绑定PAD图形形成绑定PAD。
2.根据权利要求1所述一种超小尺寸的绑定焊盘的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述外层铜箔的厚度为1/3OZ。
3.根据权利要求1所述一种超小尺寸的绑定焊盘的制作方法，其特征在于，步骤S3中，所述绑定PAD图形的宽度预大0.009mm，相邻两个绑定PAD图形的间距≥0.066mm。
4.根据权利要求3所述一种超小尺寸的绑定焊盘的制作方法，其特征在于，步骤S5中，所述绑定PAD的宽度为0.075mm，相邻两个绑定PAD的最小间距为0.075mm，公差为±0.015mm。
5.根据权利要求1所述一种超小尺寸的绑定焊盘的制作方法，其特征在于，步骤S5中，所述蚀刻处理中，蚀刻速度为1-10m/min，控制点为9.2m/min；氨水蚀刻液的比重为1.17-1.20，控制点为1.19；pH值为8.1-8.8，控制点为8.6。
6.根据权利要求5所述一种超小尺寸的绑定焊盘的制作方法，其特征在于，步骤S5中，所述蚀刻处理的蚀刻温度为48-52℃，控制点为50℃。
7.根据权利要求6所述一种超小尺寸的绑定焊盘的制作方法，其特征在于，步骤S5中，所述氨水蚀刻液中Cu2+的浓度为125-155g/L，控制点为140g/L。
8.根据权利要求7所述一种超小尺寸的绑定焊盘的制作方法，其特征在于，步骤S5中，所述氨水蚀刻液中Cl-的浓度为160-180g/L，控制点为170g/L。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳崇达多层线路板有限公司，未经深圳崇达多层线路板有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510925059.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：光量子眼镜
- 下一篇：一种亚硫酸盐检测试纸及其制备方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
