[发明专利]绝缘包覆导线的制造方法和制造设备

说明书

技术领域

本发明涉及绝缘包覆导线的制造方法和制造设备。

背景技术

熔融树脂的挤出成型通常用于绝缘包覆导线。已知用于该绝缘包覆的这种挤出成型的两种类型：充实挤出成型和管挤出成型。在充实挤出成型的情况下，在模具内部包覆在导线上的熔融树脂通过模具孔挤出。即，所制造的绝缘包覆导线的外部形状由模具孔限定，因此充实挤出成型提供了优良的外部尺寸精度。然而，在充实挤出成型的情况下，当试图以均匀的厚度绝缘包覆具有多边形截面(即多边形截面形状)的导线(例如扁线)时，如果导线在模具孔内部即使轻微地扭曲，绝缘覆层的厚度也最终会显著不均匀。

相比之下，在管挤出成型的情况下，在使导线通过在管嘴中心部分的孔的同时，将熔融树脂从形成在管嘴和覆盖管嘴的模具之间的排出孔挤出。即，熔融树脂在与导线分别通过模具之后包覆导线。由此，在管挤出成型的情况下，熔融树脂在被挤出后与导线紧密接触。因此，即使导线在管嘴中的孔内扭曲，绝缘覆层的厚度也能够比在充实挤出成型的情况下更均匀。

日本专利申请公开第64-1733号(JP64-1733A)描述了通过管挤出成型使熔融树脂包覆在导线上的方法。然而，在JP64-1733A中所述的方法没有在具有多边形截面的导线上形成厚度均匀的绝缘覆层。

发明人发现了与绝缘包覆导线的制造方法相关的以下问题，所述方法通过管挤出成型使熔融树脂包覆在具有多边形截面的导线上。图7是示出该方式概况的截面图，其中在对应于相关技术的管挤出成型中，从排出孔挤出的熔融树脂包覆在具有矩形截面的导线上。

如图7中步骤1所示，呈环形截面形状被挤出以覆盖导线40的熔融树脂50通过减小在导线40和熔融树脂50之间的压力而收缩。在该收缩过程中，如图7中步骤2所示，熔融树脂50首先与导线40的角部紧密接触。然后，如图7中步骤3所示，在熔融树脂50从角部开始与整个导线40紧密接触之后，熔融树脂50硬化。

发明人发现了问题，其中如图7中步骤3所示，由于通过熔融树脂50的硬化而形成的绝缘覆层的厚度，特别是在导线40的长边上，不均匀，因而产生波纹。这被认为是由于当熔融树脂50从角部开始与整个导线40紧密接触时，熔融树脂50，特别是在导线40的长边上，不能均匀地收缩。当由此在绝缘覆层中产生波纹时，其中绝缘覆层厚度不满足预定标准(例如至少具有最小厚度以确保导线周围均绝缘)的不合格产品的数量增加，因此制造良品率降低。此外，即使对合格产品，如果将最薄部分的厚度作为参比，由于波纹而成为厚的部分的厚度将会过大。因此，当将绝缘包覆导线卷成线圈等时或当将大量绝缘包覆导线相互平行地排列时，容易形成间隙，因而绝缘包覆导线的占积率不易增加。

发明内容

因此本发明提供了以更均匀的厚度绝缘包覆具有多边形截面的导线的技术。

本发明的第一方面涉及绝缘包覆导线的制造方法，其包括通过在使具有多边形截面形状的导线通过设置在管嘴中的孔的同时，将熔融树脂从形成在所述管嘴和覆盖所述管嘴的模具之间的环形排出孔挤出，由此绝缘包覆所述导线。排出孔形成为具有与导线的截面形状基本相似的多边形环状。

在该制造方法中，用于挤出熔融树脂的排出孔形成为与导线截面形状基本相似的多边形环状。因此，挤出的熔融树脂形成为与导线截面形状基本相似的多边形环状。此外，挤出的熔融树脂收缩并几乎同时与整个导线紧密接触。因此，绝缘覆层的厚度能够更均匀。

排出孔的角部可以形成为向外扩展，使得宽度变得比排出孔的直线部分的宽度更宽。这种结构使得形成在导线的直线部分上的绝缘覆层的厚度和形成在导线的角部上的绝缘覆层的厚度之间的差异能够减小，从而使得绝缘覆层的厚度能够更均匀。

此外，导线可以是扁线，排出孔可以形成为矩形环状，排出孔的竖直上侧的直线部分的宽度可以形成为比排出孔的竖直下侧的直线部分的宽度更宽。这种结构使得形成在导线的竖直上侧的长边上的绝缘覆层的厚度和形成在导线的竖直下侧的长边上的绝缘覆层的厚度之间的差异能够减小，从而使得绝缘覆层的厚度能够更均匀。

此外，导线可以通过将多根线绞合在一起而形成。这种结构使得能够减小由涡流造成的损失。

本发明的第二方面涉及绝缘包覆导线的制造设备，其包括具有用于使具有多边形截面形状的导线通过的孔的管嘴、和覆盖管嘴的模具，在管嘴和模具之间设置环形排出孔，排出孔具有与导线的截面形状基本相似的多边形环状。