[发明专利]注塑成型的标签在审

专利信息
申请号: 201510925278.4 申请日: 2015-12-14
公开(公告)号: CN105448186A 公开(公告)日: 2016-03-30
发明(设计)人: 王高坤 申请(专利权)人: 关卡系统股份有限公司
主分类号: G09F3/02 分类号: G09F3/02
代理公司: 北京京万通知识产权代理有限公司 11440 代理人: 许天易
地址: 美国新泽西*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 注塑 成型 标签
【权利要求书】:

1.一种制造标签的方法,其特征在于,所述方法包括:

提供壳主体,所述壳主体包括外表面和内表面,所述内表面形成主体腔;

在所述主体腔内插入锁定机构,所述锁定机构配置为在孔中接收销;

在所述主体的所述内表面上提供电子元件;

在所述主体的所述内表面上注塑成型壳盖,所述壳盖封闭所述壳主体,同时允许所述销进入所述锁定机构孔中。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述壳主体采用注塑成型工艺制造。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述电子元件为EAS元件或RFID元件。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述锁定机构为滚珠离合器机构。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在注塑成型所述壳盖之前,将所述电子元件粘贴在所述壳主体的所述内表面。

6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,还包括:在注塑成型所述壳盖之前,在所述电子元件上提供保护性材料。

7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述壳主体包括丙烯腈丁二烯苯乙烯,所述壳盖包括聚丙烯。

8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述壳主体还包括毗邻所述壳主体的边缘的突起,所述壳盖包围所述突起。

9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述主体的外表面包括沿所述壳主体的边缘的环形台阶,所述壳盖包围所述壳主体的边缘,并延伸进入所述环形台阶。

10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述边缘包括凹陷,所述壳盖填补所述凹陷。

11.根据权利要求10所述的方法,其特征在于,所述突起位于毗邻所述壳主体的边缘的外脊上。

12.一种标签,其特征在于,包括:

壳主体,所述壳主体包括外表面和内表面,所述内表面形成主体腔;

锁定机构,所述锁定机构位于所述主体腔内,所述锁定机构配置为接收销;

电子元件,所述电子元件位于所述主体的所述内表面上;

壳盖,所述壳盖被注塑成型在所述主体的内表面上,所述壳盖封闭所述壳主体,同时允许所述销进入所述锁定机构孔中。

13.根据权利要求12所述的标签,其特征在于,所述壳主体还包括毗邻所述壳主体的边缘的突起,所述壳盖包围所述突起。

14.根据权利要求13所述的标签,其特征在于,所述主体的所述外表面包括沿所述壳主体的边缘的环形台阶,所述壳盖包围所述壳主体的边缘,并延伸进入所述环形台阶。

15.根据权利要求14所述的标签,其特征在于,所述边缘包括凹陷,所述壳盖填补所述凹陷。

16.根据权利要求15所述的标签,其特征在于,所述突起位于毗邻所述壳主体的边缘的外脊上。

17.一种制造标签的方法,其特征在于,所述方法包括:

提供壳主体,所述壳主体包括外表面和内表面,所述内表面形成主体腔;

在所述主体腔内插入锁定机构,所述锁定机构配置为将所述标签锁定到物品上;

在所述主体的所述内表面上提供电子元件;

在所述主体上注塑成型壳盖,所述壳盖封闭所述壳主体。

18.根据权利要求17所述的方法,其特征在于,所述壳主体采用注塑成型工艺制造。

19.根据权利要求17所述的方法,其特征在于,所述电子元件为EAS元件或RFID元件。

20.根据权利要求17所述的方法,其特征在于,在注塑成型所述壳盖之前,将所述电子元件粘贴在所述壳主体的所述内表面。

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