[发明专利]一种改善阶梯槽溢胶的高频阶梯电路板制作方法在审
| 申请号： | 201510927034.X | 申请日： | 2015-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN105451450A | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 谢萍萍;宋建远;王淑怡;阙玉龙 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改善 阶梯 槽溢胶 高频 电路板 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种改善阶梯槽溢胶的高频阶梯电路板制作方法，包括将第一芯板、第二芯板以及位于第一芯板和第二芯板之间的PP片叠板后压合成电路板；其特征在于，在所述的第一芯板对应第二芯板的一面上设有盲孔，在所述的第二芯板上设有对应盲孔位置的通孔，在所述的PP片上设有对应通孔的窗口；所述的窗口比通孔单边大0.2-0.8mm。
2.根据权利要求1所述改善阶梯槽溢胶的高频阶梯电路板制作方法，其特征在于，所述的窗口比通孔单边大0.5mm。
3.根据权利要求2所述改善阶梯槽溢胶的高频阶梯电路板制作方法，其特征在于，所述通孔的孔径大于盲孔的孔径。
4.根据权利要求1所述改善阶梯槽溢胶的高频阶梯电路板制作方法，其特征在于，还包括在第一芯板的外侧覆盖阻胶薄膜，然后进行所述的压合；所述的阻胶薄膜由双面覆离型膜的环氧树脂胶层组成；压合后，去掉阻胶薄膜。
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