[发明专利]一种压敏胶带在审

专利信息
申请号: 201510928433.8 申请日: 2016-02-18
公开(公告)号: CN105482730A 公开(公告)日: 2016-04-13
发明(设计)人: 王宇 申请(专利权)人: 常熟市振宇胶带有限公司
主分类号: C09J7/02 分类号: C09J7/02;C09J133/04;C09J11/04;C09J9/02
代理公司: 北京瑞思知识产权代理事务所(普通合伙) 11341 代理人: 张建生
地址: 215500 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 胶带
【说明书】:

技术领域

本发明涉及胶带领域,特别是涉及一种压敏胶带。

背景技术

压敏胶带由带状基材及涂覆在带状基材上的压敏胶构成,压敏胶是压敏胶带最重要的组成部分,其作用是使压敏胶带具有对压力敏感的粘附特性。由于压敏胶带具有使用方便、清洁和良好的加工尺寸等特性,被广泛应用于印刷版的贴附,以及电子行业加工等领域。但目前常用的压敏类胶粘剂通常具有一定的酸性,长时间使用易导致部分精密连接部件的腐蚀而影响其性能,且其强度较低,使用后不能剥离干净,在被粘结部件上留有残胶,从而对被粘结件造成污染。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种无酸性压敏胶带,能够解决现有压敏胶带存在的问题。

为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种压敏胶带,包括压敏胶黏剂层,在所述压敏胶黏剂层的两侧分别附着有铝箔层和离型纸层;所述压敏胶黏剂由无酸丙烯酸酯压敏胶、交联剂、增强填充剂、导电填充剂和有机溶剂组成;所述增强填充剂为白炭黑,所述导电填充剂包括镍粉、银粉和铜粉;所述各组分的质量百分比组成为:无酸丙烯酸酯压敏胶35~45%、交联剂2~5%、白炭黑5~10%、镍粉10~15%、银粉10~15%、铜粉5~10%、其余为有机溶剂。

在本发明一个较佳实施例中,所述压敏胶黏剂层的厚度为30~50μm。

在本发明一个较佳实施例中,所述无酸丙烯酸酯压敏胶为水溶性无酸丙烯酸酯压敏胶。

在本发明一个较佳实施例中,所述镍粉的粒径为5~6μm,所述银粉的粒径为20~25μm,所述铜粉的粒径为8~10μm。

在本发明一个较佳实施例中,所述有机溶剂为乙酸乙酯。

本发明的有益效果是:本发明一种压敏胶带,以水溶性无酸丙烯酸酯压敏胶为粘结主体,以导电性金属颗粒填料和增强性白炭黑为填料,以无毒或低毒性乙酸乙酯为有机溶剂,具有强度大、粘结性能和导电性能好、无酸性、无污染等优点,其综合性能优异,应用前景广阔。

附图说明

图1是本发明一种压敏胶带的立体结构示意图;

附图中各部件的标记如下:1.铝箔层,2.压敏胶黏剂层,3.离型纸层。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图1,本发明实施例包括:

实施例1

一种压敏胶带,包括压敏胶黏剂层2,在所述压敏胶黏剂层2的两侧分别附着有铝箔层1和离型纸层3;所述压敏胶黏剂2的厚度为30μm,由水溶性无酸丙烯酸酯系压敏胶、交联剂(苯二亚甲基二异氰酸酯)、增强填充剂(白炭黑)、导电填充剂(镍粉、银粉和铜粉)和有机溶剂(乙酸乙酯)组成;所述各组分的质量百分比组成为:水溶性无酸丙烯酸酯压敏胶35%、苯二亚甲基二异氰酸酯2%、白炭黑10%、镍粉15%、银粉10%、铜粉5%、乙酸乙酯23%;其中,所述镍粉的粒径为5μm,所述银粉的粒径为20μm,所述铜粉的粒径为8μm。

实施例2

一种压敏胶带,包括压敏胶黏剂层2,在所述压敏胶黏剂层2的两侧分别附着有铝箔层1和离型纸层3;所述压敏胶黏剂2的厚度为50μm,由由水溶性无酸丙烯酸酯系压敏胶、交联剂(苯二亚甲基二异氰酸酯)、增强填充剂(白炭黑)、导电填充剂(镍粉、银粉和铜粉)和有机溶剂(乙酸乙酯)组成;所述各组分的质量百分比组成为:水溶性无酸丙烯酸酯压敏胶45%、交联剂5%、白炭黑5%、镍粉10%、银粉15%、铜粉10%、有机溶剂10%;其中,所述镍粉的粒径为6μm,所述银粉的粒径为25μm,所述铜粉的粒径为10μm。

上述压敏胶带,其强度高,无酸性腐蚀,无污染,用完后可完全从被粘结件表面剥离下来,使用方便。

以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

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