[发明专利]一种微孔轻质硅砖及其制备方法

权利要求书

1.一种微孔轻质硅砖，其特征在于：主要由混合料和发泡剂制成，发泡剂的用量为 混合料质量的0.1％～10％；

所述混合料由以下质量百分比的组分组成：硅质材料70％～95％、无机胶凝材料1％～ 25％、矿化剂0.1％～15％、添加剂0.1％～5％；其中，所述硅质材料由硅质颗粒和硅质细 粉组成，硅质颗粒的粒径为0.1～3mm，硅质细粉的粒径≤0.075mm，硅质颗粒与硅质细粉 的质量比为(1～65):(35～99)。

2.根据权利要求1所述的微孔轻质硅砖，其特征在于：所述硅质材料为硅石、石英、 废硅砖、硅微粉中的任意一种或两种以上的混合物。

3.根据权利要求2所述的微孔轻质硅砖，其特征在于：所述硅石中SiO₂的质量百分 含量≥97％；所述石英中SiO₂的质量百分含量≥98％；所述废硅砖中SiO₂的质量百分含量 ≥92％，且废硅砖的添加量不大于混合料总质量的40％；所述硅微粉中SiO₂的质量百分含 量≥92％。

4.根据权利要求1所述的微孔轻质硅砖，其特征在于：所述无机胶凝材料为硅酸钙 水泥、硅酸钙水泥熟料、硅酸二钙、硅酸三钙、硅溶胶、硅凝胶、水玻璃中的任意一种或 两种以上的混合物。

5.根据权利要求1所述的微孔轻质硅砖，其特征在于：所述矿化剂为氧化铁、氧化 钾、氧化钠、氧化钙、氧化镁、石灰乳、萤石、氟化钙、碳酸钙、氧化钛、氧化锰、MnO₂质量含量≥20％的锰矿粉中的任意一种或两种以上的混合物；所述矿化剂的粒径≤0.088mm。

6.根据权利要求1所述的微孔轻质硅砖，其特征在于：所述添加剂为氯化钙、氯化 铁、硫酸铝、硫酸钙、碳酸锂、木质素磺酸钙、木质素磺酸钠、丙烯酰胺、聚丙烯酰胺、 聚丙烯酸铵、聚乙二醇、聚乙烯醇、三乙醇胺、羧甲基纤维素、羧甲基纤维素钠、甲基纤 维素醚、羟乙基纤维素、羟乙基纤维素醚、羟乙基甲基纤维素醚、羟乙基乙基纤维素醚、 明胶、阿拉伯胶、氟硅酸钠、碳酸钠、六偏磷酸钠、三聚磷酸钠、聚羧酸高效减水剂中的 任意一种或两种以上的混合物。

7.根据权利要求1所述的微孔轻质硅砖，其特征在于：所述发泡剂为动物蛋白发泡 剂、植物蛋白发泡剂、月桂醇聚醚硫酸酯钠、月桂醇硫酸酯钠、月桂酰肌氨酸钠、碳链长 度为8～20的烷基磺酸盐、碳链长度为8～20的烷基硫酸盐、a-烯基磺酸盐、碳链长度为 12～18的脂肪醇醚硫酸盐中的任意一种或两种以上的混合物。

8.一种如权利要求1所述的微孔轻质硅砖的制备方法，其特征在于：包括下列步骤：

1)取配方量的硅质颗粒、硅质细粉、无机胶凝材料、矿化剂、添加剂混合均匀，得 混合料；

2)按照料液质量比为1:(0.25～2)，向步骤1)所得混合料中加水，混合制成料浆；

3)向步骤2)所得料浆中加入配方量的发泡剂，混合均匀制成泡沫料浆；

4)将步骤3)所得泡沫料浆注入模具中，室温静置使其固化成型后脱模，经干燥并烧 成，即得。

9.根据权利要求8所述的微孔轻质硅砖的制备方法，其特征在于：步骤4)中，所述 干燥的温度为50～110℃，时间为12～48h。

10.根据权利要求8所述的微孔轻质硅砖的制备方法，其特征在于：步骤4)中，所 述烧成的温度为1350～1650℃，保温时间为3～60h。