[发明专利]一种分块加工和拼装的大口径毫米波FZP天线

权利要求书

1.一种分块加工和拼装的大口径毫米波FZP天线，包括底座、设置在底座上的主反射面支架、副反射面支架和波束波导馈源、设置在主反射面支架上的主反射面和设置在副反射面支架上的副反射面，所述波束波导馈源输出的毫米波波束由副反射面反射到主反射面后形成平面波束进行发射；其特征在于：

所述主反射面有若干个分块拼接成为一个整体为平面的板状结构，所述平面上设置有环状凹槽。

2.根据权利要求1所述的一种分块加工和拼装的大口径毫米波FZP天线，其特征在于所述主反射面支架与主反射面连接处设置为网格框架结构，网格框架结构上的每一个安装面上设置有安装孔。

3.根据权利要求2所述的一种分块加工和拼装的大口径毫米波FZP天线，其特征在于所述网格框架结构安装面的平面度为毫米波波长的二十分之一。

4.根据权利要求3所述的一种分块加工和拼装的大口径毫米波FZP天线，其特征在于设置在网格框架结构安装面上的每一个分块的面型精度小于毫米波波长的三十分之一。

5.根据权利要求4所述的一种分块加工和拼装的大口径毫米波FZP天线，其特征在于拼接后各分块之间的高度差小于毫米波波长的二十分之一。

6.根据权利要求3或4或5所述的一种分块加工和拼装的大口径毫米波FZP天线，其特征在于所述毫米波波长为波束波导馈源输出的毫米波的波长。

7.根据权利要求1所述的一种分块加工和拼装的大口径毫米波FZP天线，其特征在于设置有若干个所述的环状凹槽。

8.根据权利要求7所述的一种分块加工和拼装的大口径毫米波FZP天线，其特征在于每两个环状凹槽之间的距离不等。

9.根据权利要求8所述的一种分块加工和拼装的大口径毫米波FZP天线，其特征在于从内至外，每两个环状凹槽之间的距离逐步减小。