[发明专利]散热模块

说明书

一种散热模块，适于配置在一热源上，散热模块包括一冷却组件、一管路组件、一第一鳍片组、一第一风扇及一第二风扇。冷却组件包括一导热元件、一流道及一泵，其中导热元件适于配置在热源上且热耦合于流道，泵的至少一部分位在流道内且包括一马达转轴。管路组件连通于流道，其中一冷却流体适于在管路组件与流道内流动。管路组件穿过第一鳍片组。第一风扇配置在第一鳍片组旁，以对第一鳍片组降温。第二风扇配置在冷却组件上方，其中马达转轴连动于第二风扇的一第二风扇转轴，而使第二风扇被泵带动。

技术领域

本发明涉及一种散热模块，且特别涉及一种双风扇的散热模块。

背景技术

电子元件，例如是中央处理单元(CPU)、影像处理单元(GPU)、微处理器(MCU)或是金属氧化物半导体场效晶体管(MOSFET)等等的元件在工作时会产生大量的热。随着科技进步，这些电子元件的功率更高，运作时会产生更多的热量，必须利用散热元件来将电子元件的产热带走，使电子元件维持在适当的工作温度，以避免当机或是元件烧毁的状况发生。一般而言，电子元件会利用风扇与散热鳍片来散热。当利用风扇的散热方式无法有效降低电子元件的温度时，则可改用冷却流体(例如是水、冷媒或是液态氮等)来散热，冷却流体可提供比风扇更佳的散热效果。

然而，冷却流体主要是针对特定电子元件来散热，例如内有冷却流体的冷却组件安装在中央处理单元上方，此冷却组件就只会对中央处理单元散热，对冷却组件周围的电子元件的降温效果相当有限。但是在一般主机板上，中央处理单元旁通常会放置电源供给模块来供电给中央处理单元，当使用内有冷却流体的冷却组件替中央处理单元降温而没有考虑到电源供给模块的散热时，电源供给模块可能会因为温度过高，导致当机或是元件烧毁的情况发生，而使得电源供给模块无法供电给中央处理单元，进而造成主机板无法运作。此外，主机板上的供电接口数量有限，若冷却组件需要插电还需考虑配电问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种散热模块，其具有配置于主热源上且内有冷却流体的冷却组件，还具有配置在冷却组件上方的第二风扇而可对其他热源散热，且第二风扇不需另外插电。

本发明的一种散热模块，适于配置在一热源上，散热模块包括一冷却组件、一管路组件、一第一鳍片组、一第一风扇及一第二风扇。冷却组件包括一导热元件、一流道及一泵，其中导热元件适于配置在热源上且热耦合于流道，泵的至少一部分位在流道内且包括一马达转轴。管路组件连通于流道，其中一冷却流体适于在管路组件与流道内流动。管路组件穿过第一鳍片组。第一风扇配置在第一鳍片组旁，以对第一鳍片组降温。第二风扇配置在冷却组件上方，其中马达转轴连动于第二风扇的一第二风扇转轴，而使第二风扇被泵带动。

在本发明的一实施例中，上述的马达转轴连接于第二风扇转轴。

在本发明的一实施例中，上述的散热模块更包括一齿轮组，位在泵与第二风扇之间，泵通过齿轮组连动第二风扇。

在本发明的一实施例中，上述的流道形成在导热元件上。

在本发明的一实施例中，上述的散热模块更包括一第二鳍片组，设置在第二风扇上方，管路组件通过第二鳍片组。

在本发明的一实施例中，上述的第二风扇为一横流扇。

在本发明的一实施例中，上述的第二风扇包括一外框，外框具有倾斜配置的多个导风片。

基于上述，本发明的散热模块通过配置在热源上的导热元件吸收热源所发出的热，流道热耦合于导热元件，流经流道的冷却流体吸收热量后被泵抽往管路组件。管路组件穿过第一鳍片组，而使冷却流体吸收的热量被传至第一鳍片组。第一风扇配置在第一鳍片组旁，用以对第一鳍片组降温。并且，在本发明的散热模块中，马达转轴连动于第二风扇转轴，而使第二风扇被泵带动而不需额外接电源，配置在冷却组件上方的第二风扇会向侧下方吹去，而对热源旁的其他热源降温。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。