[发明专利]筒状包装体有效
申请号: | 201510931628.8 | 申请日: | 2015-12-15 |
公开(公告)号: | CN105733138B | 公开(公告)日: | 2017-11-03 |
发明(设计)人: | 持丸智英;石井雄三;上山隆久 | 申请(专利权)人: | 株式会社吴羽 |
主分类号: | C08L27/08 | 分类号: | C08L27/08;C08L91/00;C08K5/11;C08J5/18;B65D77/22;B65D65/38 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所11247 | 代理人: | 王磊,段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包装 | ||
技术领域
本发明涉及以奶酪、香肠、鱼糕、火腿等加工食品作为填充物的筒状包装体。
背景技术
作为将填充有奶酪、香肠、鱼糕、火腿等加工食品的筒状薄膜密封起来,由此来获得每个包装体时的密封方法,已知有对筒状薄膜的端部进行集束封口的方法。但采用这种将筒状薄膜的端部集束封口的方法而获得的筒状包装体,存在在其封口部分或者封口旁边,容易出现针孔的问题。因此,为了解决这种问题,采用对筒状的母材薄膜的长边方向的两端部进行集束封口,在已进行了所述母材薄膜的集束封口部分上熔接加固带的方法。但是,采用在母材薄膜的集束封口的部分上熔接加固带的方法而获得的筒状包装体,在筒状薄膜上的针孔和包装体的密封性方面不一定充足。
为此,在日本专利特开2009-46148号公报即专利文献1中记载了一种筒状包装体,其具备填充物;通过对长边方向的两端部进行集束封口,使所述填充物被填充的筒状的母材薄膜;熔接在所述母材薄膜上,从而缠绕且覆盖所述母材薄膜被集束封口的部分的加固带,其中,通过将所述加固带的熔接前的热收缩率及拉伸割线弹性率,设定在特定范围内,可充分地抑制筒状薄膜上出现针孔,提高密封性。
但是,这些以研究加固带为主,对母材薄膜留有研究的余地。通过熔接加固带而获得的密封性,特别是提高熔接了加固带的部分,以下称为“夹紧部”的密封性是有限的,因此,需要开发出能进一步提高筒状包装体的密封性的新方法。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利特开2009-46148号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明鉴于上述传统技术中存在的课题,目的在于提供一种夹紧部的密封性良好的筒状包装体。
技术方案
本发明的发明者们,为达到上述目的,反复进行锐意研究的结果发现了一种筒状包装体,其具备:(A)填充物;(B)通过对长边方向的两端部进行集束封口,使所述填充物被填充的、由聚偏二氯乙烯类树脂薄膜构成的筒状母材薄膜;(C)熔接在所述母材薄膜上,从而缠绕且覆盖所述母材薄膜被集束封口的部分的、由聚偏二氯乙烯类树脂薄膜构成的加固带,其中,通过作为所述母材薄膜,使用丙酮提取率、刺能量、热收缩率在特定范围内的聚偏二氯乙烯类树脂薄膜,筒状包装体夹紧部的密封性得到了提高,从而完成了本发明。
即,本发明所涉及的筒状包装体,具备:(A)填充物;(B)通过对长边方向的两端部进行集束封口,使所述填充物被填充的、由聚偏二氯乙烯类树脂薄膜构成的筒状母材薄膜;(C)熔接在所述母材薄膜上,从而缠绕且覆盖所述母材薄膜被集束封口的部分的、由聚偏二氯乙烯类树脂薄膜构成的加固带,
其特征在于,集束封口前的所述母材薄膜的短边方向在100℃下的热收缩率RB-TD在10.0~18.9%的范围内,丙酮提取率在9.0%以下,120℃下的刺能量在2.1mJ以上。
本发明的筒状包装体,其集束封口前的所述母材薄膜的短边方向在100℃下的热收缩率RB-TD和熔接前的所述加固带的长边方向在100℃下的热收缩率RC-MD,优选为满足下式(F1):
-8%≤RB-TD-RC-MD≤9% (F1)
中所示的条件,更优选为满足下式(F1a):
4.5%≤RB-TD-RC-MD≤6.5% (F1a)
中所示的条件。
而且,本发明的筒状包装体,其集束封口前的所述母材薄膜在120℃下的刺能量,优选为2.5mJ以上,此外,集束封口前的所述母材薄膜的长边方向的拉伸割线弹性率EB-MD,也优选在332~450MPa的范围内。
此外,本发明的筒状包装体,作为所述母材薄膜,优选由含有偏二氯乙烯单体与氯乙烯单体的共聚物的聚偏二氯乙烯类树脂薄膜构成,此外,作为所述加固带,优选由含有偏二氯乙烯单体与氯乙烯单体的共聚物的聚偏二氯乙烯类树脂薄膜构成。
有益效果
根据本发明,可获得夹紧部的密封性良好的筒状包装体。
具体实施方式
以下,根据本发明的适当实施方式,进行具体说明。
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