[发明专利]一种用于可控筛选流体中粒子的微反应器的制备方法

权利要求书

1.一种用于可控筛选流体中粒子的微反应器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)通过光刻、干法刻蚀以及翻模工艺制造微米级锥形瓶状孔阵列聚合物分离薄膜，聚合物分离薄膜包括上聚合物分离薄膜和下聚合物分离薄膜；

2)在聚合物分离薄膜上通过覆盖工艺获取微米级锥形瓶状孔阵列区域的掩蔽层；

3)通过微波处理掩蔽后的聚合物分离薄膜，微波处理参数为：氧气压强0.2-0.5MPa，微波功率80-120W，处理时间20-60s，表面处理后，去除掩蔽层；

4)通过键合机实现上聚合物分离薄膜和下聚合物分离薄膜的键合，在分离薄膜微米级锥形瓶状孔阵列区域以外的区域施加压力，键合参数为：温度80-100℃，施加压力5-10Kg，时间为6-10min，得到膜系；

5)在键合后的膜系两端安装气控系统，得到微反应器。

2.一种使用微反应器来筛选粒子的方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)通过光刻、干法刻蚀以及翻模工艺制造微米级锥形瓶状孔阵列聚合物分离薄膜，聚合物分离薄膜包括上聚合物分离薄膜和下聚合物分离薄膜；

2)在聚合物分离薄膜上通过覆盖工艺获取微米级锥形瓶状孔阵列区域的掩蔽层；

3)通过微波处理掩蔽后的聚合物分离薄膜，微波处理参数为：氧气压强0.2-0.5MPa，微波功率80-120W，处理时间20-60s，表面处理后，去除掩蔽层；

4)通过键合机实现上聚合物分离薄膜和下聚合物分离薄膜的键合，在分离薄膜微米级锥形瓶状孔阵列区域以外的区域施加压力，键合参数为：温度80-100℃，施加压力5-10Kg，时间为6-10min，得到膜系；

5)在键合后的膜系两端安装气控系统，得到微反应器；

6)通过调控气控系统的充气和排气的流量以及保持时间，获得微反应器中分离薄膜上微米级锥形瓶状孔有规律的收缩，实现微反应器主动捕获筛选流体中的粒子。

3.根据权利要求1所述的一种用于可控筛选流体中粒子的微反应器的制备方法，其特征在于：所述的步骤1)聚合物分离薄膜材料为PDMS(聚二甲基硅氧烷)或PUA(聚氨酯-聚丙烯酸酯)。

4.根据权利要求1所述的一种用于可控筛选流体中粒子的微反应器的制备方法，其特征在于：所述的步骤1)聚合物分离薄膜中微米级锥形瓶状孔大端直径D＝20-300μm、小端直径d＝4-50μm、深度H＝50-300μm、中心距s＝20-500μm。

5.根据权利要求1所述的一种用于可控筛选流体中粒子的微反应器的制备方法，其特征在于：所述的步骤2)中掩蔽层材料为光敏树脂或PET薄膜。

6.根据权利要求1所述的一种用于可控筛选流体中粒子的微反应器的制备方法，其特征在于：所述的步骤3)中通过溶解光敏树脂或剥离PET薄膜去除掩蔽层。

7.根据权利要求2所述的一种使用微反应器来筛选粒子的方法，其特征在于：所述的步骤6)中气控系统调控参数为氮气充气流量10-50sccm，排气流量50-10sccm，保持时间0.1-5s。