[发明专利]键帽成型模具在审

专利信息
申请号: 201510932158.7 申请日: 2015-12-15
公开(公告)号: CN105459344A 公开(公告)日: 2016-04-06
发明(设计)人: 林溪彬 申请(专利权)人: 原秀科技(重庆)有限公司
主分类号: B29C45/26 分类号: B29C45/26;B29C45/27
代理公司: 北京元本知识产权代理事务所 11308 代理人: 李兴寰
地址: 402160 重庆市永川区星光大*** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 成型 模具
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种键帽成型模具。

背景技术

注塑模具是生产各种工业产品的重要工艺装备,随着塑胶模具设计工业的 迅速发展以及塑胶制品在航空、航太、电子、机械、船舶和汽车等工业部门的 推广应用,产品对模具的要求越来越高,传统的塑胶模具设计方法已无法适应 产品更新换代和提高质量的要求。电脑辅助工程技术已成为塑胶产品开发、模 具设计及产品加工中这些薄弱环节的最有效的途经。

在现有的键帽成型模具中,存在进胶时走胶不顺甚至出现堵塞、压力损失 大的缺陷,导致产品经常性地缺料、产品不良率偏高。

发明内容

有鉴于此,本发明的目的是提供一种键帽成型模具,使其具有走胶顺畅、 不会出现堵塞及压力损失小的优点。

本发明通过以下技术手段解决上述问题:一种键帽成型模具,包括上模板 和下模板,所述上模板与下模板之间成型腔,上模板上设置有流道孔,所述流 道孔包括上孔体和下孔体,所述上孔体的横截面由上而下逐渐减小,所述下孔 体的横截面由上而下逐渐增大,上孔体的下端与下孔体的上端连通,下孔体的 下端与成型腔连通。

进一步,所述上孔体的深度为下孔体深度的8-15倍。

进一步,所述流道孔与上模板可拆卸连接。

进一步,所述上孔体与下孔体的连接处设置有过渡弧面。

进一步,所述流道孔与上模板之间设置有散热材料层。

进一步,所述上孔体壁上沿竖直方向并列设置有多块倾斜向下的引流片,所 述引流片上端与上孔体壁铰接,引流片与上孔体壁之间设置有弹簧。

本发明的有益效果:本发明的键帽成型模具,包括上模板和下模板,所述 上模板与下模板之间成型腔,上模板上设置有流道孔,所述流道孔包括上孔体 和下孔体,所述上孔体的横截面由上而下逐渐减小,所述下孔体的横截面由上 而下逐渐增大,上孔体的下端与下孔体的上端连通,下孔体的下端与成型腔连 通。该结构的键帽成型模具,具有走胶顺畅、不会出现堵塞及压力损失小的优 点。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明作进一步描述。

图1为本发明的结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图对本发明进行详细说明,如图1所示:一种键帽成型模具, 包括上模板1和下模板2,所述上模板与下模板之间成型腔3,上模板上设置有 流道孔,所述流道孔包括上孔体41和下孔体42,所述上孔体的深度为下孔体深 度的8-15倍,所述上孔体的横截面由上而下逐渐减小,所述下孔体的横截面由 上而下逐渐增大,上孔体的下端与下孔体的上端连通,下孔体的下端与成型腔 连通。该结构的键帽成型模具,一方面,胶液(此处指熔融状态的注塑原料) 进入上孔体时,上孔体的横截面由上而下逐渐减小,可以逐渐减小进胶压力, 缩短成型时间,不至于压力损失过大,同时,流经上孔体的过程中,压力逐渐 增大,能使胶液通过时更加顺畅,当胶液流入下孔体段时,下孔体的横截面逐 渐增大,能进一步使得走胶顺畅,避免出现堵塞。

作为上述技术方案的进一步改进,所述流道孔与上模板可拆卸连接,所述 流道孔与上模板之间设置有散热材料层5。在注塑过程中,流道孔与注塑原料直 接接触,已发生磨损或热变形等损坏,当流道孔损坏时,取下更换新的流道孔 即可,不需要更换整套模具,有利于节约成本,此外,流道孔与上模板之间设 置有散热材料层,能对流道孔进行散热,可减缓流道孔的热变形,进一步提高 了使用寿命。

作为上述技术方案的进一步改进,所述上孔体与下孔体的连接处设置有过 渡弧面。过渡弧面能使得注塑原料流经上孔体与下孔体的交接处时更加顺畅。

作为上述技术方案的进一步改进,所述上孔体壁上沿竖直方向并列设置有 多块倾斜向下的引流片6,所述引流片上端与上孔体壁铰接,引流片与上孔体壁 之间设置有弹簧7。注塑原料流经上孔体时,与引流片背离弹簧一面接触,引流 片一方面起引流作用,使得走胶更加顺畅,另一方面,当上孔体内壁粘结了胶 液或者胶液流通量过大易出现堵塞时,胶液会挤压引流片压缩弹簧,从而增大 胶液流通通道的截面积,以确保胶液顺利流过,进一步避免了堵塞,当胶液流 通量适中时,引流片处于正常状态,弹簧没有发生形变,以便确保胶液流通时 的压力。

最后说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制,尽管参 照较佳实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以 对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的宗旨和 范围,其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

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