[发明专利]航天用高可靠性热敏电阻在审
| 申请号： | 201510932385.X | 申请日： | 2015-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN106876062A | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 李春花 | 申请（专利权）人： | 青岛祥智电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;G01K7/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266100 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 航天 可靠性 热敏电阻 | ||
【权利要求书】：
1.一种航天用高可靠性热敏电阻，其特征在于：包括密封的玻璃管以及设于该玻璃管内的热敏电阻芯片，所述热敏电阻芯片上下表面均有设有导电胶层，导电胶层与热敏电阻芯片上下表面分布的电极相连，每个导电胶层还与一条引线相连，所述引线穿过玻璃管与外界相通；所述玻璃管包括贯通的管体，管体的上下两端外壁设有密封环，密封帽套设于密封环从而使管体两端密封。
2.根据权利要求1所述的热敏电阻，其特征在于：所述密封帽的圆心位置设有通孔，通孔内设有密封圈，引线穿设于密封圈。
3.根据权利要求2所述的热敏电阻，其特征在于：所述密封圈由弹性材料制成。
4.根据权利要求1所述的热敏电阻，其特征在于：所述密封环由弹性材料制成。
5.根据权利要求1所述的热敏电阻，其特征在于：所述热敏电阻芯片为PTC热敏电阻芯片。
6.根据权利要求5所述的热敏电阻，其特征在于：所述热敏电阻芯片的材料为(Ba 1-X Sr X)TiO 3，其中X的值大于或等于0.5。
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