[发明专利]叠层片式电感的退镀处理方法

说明书

技术领域

本发明公开一种叠层片式电感的退镀处理方法，适用于叠层片式电子元器件。

背景技术

由于叠层片式电感的制作工艺中某些工艺条件不稳定或者发生变化，导致叠层片式电感产品的焊接性能和可靠性能不稳定，使个别产品变成不合格品。为了保证产品的质量，需要对不合格品批次进行处理。由于产品的焊接性和可靠性只有在成品检验中才可以评估，所以要利用退镀工艺将成品处理成半成品，再通过一些处理工艺制成成品，使产品重新获得优良的可靠性能。

传统的叠层片式电感的制备工艺：利用陶瓷湿法流延工艺，将陶瓷浆料或者铁氧体浆料和内导体浆料(如银浆)按照一定方式一层层交替印刷，然后经过切割、排胶、烧结、倒角形成独石结构，最后再经过一系列的端电极制备工艺，得到叠层片式电感器件。叠层片式电感的端电极是由三层金属导体组成，底层端电极银层(Ag层)、中间电极层为镍阻挡层(Ni层)和外部电极焊接层(Sn层)。

由于叠层片式电感在烧银后，端头银层存在杂质、结构不致密等缺陷，导致产品在镀镍阻挡层和外部电极焊接层后，出现端头不平整，镀层不均匀等，会直接影响产品的焊接性和可靠性。为了将不合格的镀层除掉，选择退镀工艺。退镀后对产品重新处理，保证后续镀层的质量，提高产品的焊接性和可靠性。

采用退镀工艺处理，可以将不合格的镀层或者不需要的镀层除掉，重新进行上镀。但是，退镀工艺对金属氧化物具有一定的腐蚀作用，在处理时应该把握好退镀时间，在退去镀层的同时，保证产品的腐蚀程度达到最小。

发明内容

针对上述提到的现有技术中的电感表面退镀会腐蚀金属氧化物的缺点，本发明提供一种新的叠层片式电感的退镀处理方法，是对不合格的镀层或者不需要的镀层进行后处理的一种手段，将退镀工艺引入到叠层片式电感中，可以将焊接性能不良的产品进行重新处理，大大降低了产品报废比率，节省了制作成本。

本发明解决其技术问题采用的技术方案是：一种叠层片式电感的退镀处理方法，该方法包括下述步骤：

(1)、电感表面退镀，将电感器端电极的锡层、镍层和银层退掉；

(2)、返烧，采用烧结炉对退镀处理后产品进行返烧；

(3)、磨边清洗，对返烧后的产品进行磨边清洗，去除表面杂质；

(4)、回炉，对磨边清洗后的产品进行回炉，将产品内部的水汽排出；

(5)、后续处理。

本发明采用的技术方案进一步还包括：

所述的步骤(2)中返烧时的返烧曲线为：

其中：Tmax＝900±10℃。

所述的步骤(3)中磨边时采用行星球磨机，转速设置为120r/min，在水中加入2％除油剂，进行球磨30min。

所述的步骤(4)中回炉时的回炉曲线为：

其中：Tmax＝560±10℃。

所述的步骤(5)中后续处理时包括端电极处理、表面处理、测试和包装。

所述的叠层片式电感为铁氧体电感。

本发明的有益效果是：本发明将叠层片式电感进行退镀处理后，通过一些特殊的工艺流程，使产品重新获得优良的可靠性，节省生产成本，为叠层片式电感的处理提供可靠、简便的工艺流程。

下面将结合附图和具体实施方式对本发明做进一步说明。

附图说明

图1为本发明的工艺流程图。

具体实施方式

本实施例为本发明优选实施方式，其他凡其原理和工艺与本实施例相同或近似的，均在本发明保护范围之内。

请参看附图1，本发明主要包括下述步骤：

1、电感表面退镀：本实施例中，以铁氧体电感为例，为了保证叠层片式电感产品的质量，退镀处理后的产品主要有下面几个参考标准：(1)要求将锡层、镍层和银层全部退除；(2)保证产品腐蚀程度达到最小即产品的尺寸基本不变化，外观较平整；(3)保证产品的连接线显露良好。本实施例中的电感表面退镀即是采用常规的化学腐蚀手段将端电极锡层、镍层和银层退掉，而保留其连接线，从而为后期发烧做准备。

2、返烧：叠层片式电感为铁氧体材料与内电极(如银浆)共烧的电子元器件，由于退镀工艺对产品表面具有一定的腐蚀性，所以在退镀处理后需要对产品进行返烧处理，使产品表面变得致密。返烧主要采用烧结炉进行烧结，以叠层片式铁氧体电感为例，本实施例中，由于返烧的目的是将产品表面烧结致密(磁体内部结构致密)，升温曲线可以采取快速升温的烧结方式。下面给出铁氧体电感的返烧曲线：