[发明专利]一种耐高辐射剂量电缆及其制造方法

权利要求书

1.一种耐高辐射剂量电缆，其特征是自内而外包括导体、绝缘层、绕包层和护套层；

所述导体有多根，每根导体外包裹绝缘层；绝缘层是绝缘带绕包在导体外；各根包裹绝缘层的导体绞合构成缆芯；该绝缘带是耐辐射包带；

缆芯外包覆绕包层，在包裹绝缘层的导体与绕包层之间填有填充料；绕包层是由成缆包带紧密绕包而成；

护套是轧纹铜护套。

2.根据权利要求1所述的耐高辐射剂量电缆，其特征是耐辐射带为聚酰亚胺带，搭盖率为25％～30％。

3.根据权利要求1所述的耐高辐射剂量电缆，其特征是成缆包带材质为无纺布；绕包层的搭盖率为25％～35％，且最小搭盖宽度不小于5mm。

4.根据权利要求1所述的耐高辐射剂量电缆，其特征是所述填充料为紧密填充的无尘岩棉绳。

5.根据权利要求1所述的耐高辐射剂量电缆，其特征是所述轧纹铜护套由铜带焊接构成铜带的宽度为：护套前缆芯的周长加上两倍的轧纹深度，再加两倍的铜带厚度。

6.根据权利要求1所述的耐高辐射剂量电缆，其特征是所述耐辐射带和成缆包带的搭盖率都是25％。

7.一种权利要求1～6任一权利要求所述耐高辐射剂量电缆的制造方法，其特征是步骤包括：

1)制造导体：把多根金属单丝绞合构成导体；金属单丝自内而外分为多层；每层金属单丝中的相邻两根金属单丝相互紧密贴合；相邻两层金属单丝中，内、外层金属单丝紧密贴合；相邻两层金属单丝的绞合方向相反；最外层单丝绞合节径比不大于20％；

2)制造绝缘层：在导体外绕包绝缘带；

3)成缆：各根包覆绝缘带的导体以及填充料进行绞合，同时外部采用重叠绕包形式包覆成缆包带制得缆芯；

成缆节径比为25～35；

4)焊接轧纹铜护套：选用合适宽度的铜带进行焊接；铜带宽度为缆芯的周长加上两倍的轧纹深度再加两倍的铜带厚度；

线径(10.0～20.0)mm，铜带厚度0.4mm，轧纹深度(1.0～1.6)mm，轧纹节距(5.0～8.0)mm；

线径(20.0～35.0)mm，铜带厚度0.5mm，轧纹深度(1.6～2.1)mm，轧纹节距(7.0～11.0)mm；

线径(35.0～50.0)mm，铜带厚度0.6mm，轧纹深度(2.0～2.6)mm，轧纹节距(10.0～16.0)mm；

氩弧焊铜护套的焊接工艺是在氩气保护下，一铜带为负极，钨极为正极，焊接时候，氩气连续吹向焊点处；

焊接厚度0.4mm的铜带时，焊接基值电流(180～210)A、氩气流量(14.0～16.0)L/min；

焊接厚度0.5mm的铜带时，焊接基值电流(210～230)A、氩气流量(14.0～16.0)L/min；

焊接厚度0.6mm的铜带时，焊接基值电流(250～280)A、氩气流量(14.0～16.0)L/min。

8.根据权利要求7所述电缆的制造方法，其特征是所述步骤4)中

焊接厚度0.4mm的铜带时，焊接基值电流180A、氩气流量14.0L/min；

焊接厚度0.5mm的铜带时，焊接基值电流210A、氩气流量14.0L/min；

焊接厚度0.6mm的铜带时，焊接基值电流250A、氩气流量14.0L/min。

9.根据权利要求7所述电缆的制造方法，其特征是所述步骤4)中

焊接厚度0.4mm的铜带时，焊接基值电流200A、氩气流量15.0L/min；

焊接厚度0.5mm的铜带时，焊接基值电流220A、氩气流量15.0L/min；

焊接厚度0.6mm的铜带时，焊接基值电流260A、氩气流量15.0L/min。

10.根据权利要求7所述电缆的制造方法，其特征是所述步骤4)中

焊接厚度0.4mm的铜带时，焊接基值电流210A、氩气流量16.0L/min；

焊接厚度0.5mm的铜带时，焊接基值电流230A、氩气流量16.0L/min；

焊接厚度0.6mm的铜带时，焊接基值电流280A、氩气流量16.0L/min。