[发明专利]一种STLA微波介质陶瓷材料及其制备方法与应用在审
申请号: | 201510936946.3 | 申请日: | 2015-12-15 |
公开(公告)号: | CN105399422A | 公开(公告)日: | 2016-03-16 |
发明(设计)人: | 吕开明 | 申请(专利权)人: | 广东国华新材料科技股份有限公司 |
主分类号: | C04B35/50 | 分类号: | C04B35/50;C04B35/47;C04B35/622 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 谢静娜 |
地址: | 526020 广东省肇庆市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 stla 微波 介质 陶瓷材料 及其 制备 方法 应用 | ||
技术领域
本发明属于新材料及微波通信领域,具体涉及一种STLA微波介质陶瓷材料及其制备方法与应用。
背景技术
作为下一代移动通讯技术,LTE成为通讯运营商未来通讯网络发展的必选之路。GSA预测2015年底全球LTE商用网络总数将超过460个,截至2015年6月,全球LTE用户超过7.76亿。截至2015年6月底,中国4G用户累计超过2.34亿,国内4G用户渗透率达到18.1%。2015年二季度,中国4G基站出货量累计达到134万个,占比全球4G基站总出货量的50.19%。中国仍是全球规模最大用户最多的4G网络运营国家。与此同时,频谱资源紧张、高耗能、高成本等众多挑战也使运营商面临着更加严峻的成本压力。
微波介质陶瓷是近30年来迅速发展起来的新型功能电子陶瓷,它具有损耗低、频率温度系数小、介电常数高等特点。随着移动通讯的迅猛发展,特别是第四代移动通信网络(4G)TD-LTE时代来临。应用于介质谐振器、全介质滤波器、腔体滤波器、天线等微波元器件的微波介质材料的需求也日益增长。向着小型化、高频化、低成本和环境友好的方向发展,对微波介质陶瓷提出了更高的要求。
发明内容
为了克服现有技术的缺点和不足,本发明的首要目的在于提供一种STLA微波介质陶瓷材料,该微波介质陶瓷材料具有高介电常数、高Q值、频率温度系数可调且制备成本低廉等优点,可以满足微波器件小型化、高频化、低成本的发展要求。
本发明的另一目的在于提供上述STLA微波介质陶瓷材料的制备方法。
本发明的再一目的在于提供上述STLA微波介质陶瓷材料的应用。
本发明的目的通过下述技术方案实现:
一种STLA微波介质陶瓷材料,主要晶体结构为钙钛矿结构,所述的STLA微波介质陶瓷材料的化学表达式为aSrO-bTiO2-cCaO-d/2Ln2O3-e/2Al2O3,其中Ln为稀土La、Nd和Sm中的至少一种,a、b、c、d和e满足以下条件:
0.4≦a≦0.7;
0≦c≦0.1;
0.3≦d≦0.7;
0.75≦a+c/b≦1.25;
0.75≦d/e≦1.25;
所述的STLA微波介质陶瓷材料还包括改性添加剂;
所述的改性添加剂优选为La2O3、Nd2O3、Sm2O3、MnO2、CeO2、CaO和BaO中的任意一种、任意两种或任意三种;
所述的STLA微波介质陶瓷材料中,改性添加剂的总含量为0~2.0wt%;
所述的STLA微波介质陶瓷材料中,改性添加剂的总含量优选为0.01~2.0wt%;
所述的STLA微波介质陶瓷材料的制备方法,包括如下步骤:
(1)按照上述主晶相结构式的化学计量比取碳酸锶、二氧化钛、碳酸钙、稀土氧化物以及氧化铝,砂磨使混合均匀;
(2)将步骤(1)砂磨后的混合物喷雾干燥,然后在1050~1350℃的温度下进行预烧;
(3)将步骤(2)预烧后的产物粉碎,不添加或添加改性添加剂,再次砂磨使混合均匀;
(4)将步骤(3)砂磨后的混合物喷雾造粒,过筛,压制成型;
(5)在1500~1750℃的温度下进行烧结,得到STLA微波介质陶瓷材料;
步骤(1)中所述的稀土氧化物为氧化镧、氧化钕和氧化钐中的至少一种;
步骤(1)中所述的砂磨的条件优选为:以去离子水为球磨介质,以氧化锆球为磨球,砂磨时间为0.5~2小时;
步骤(2)中所述的预烧的时间优选为2~10小时;
步骤(2)中所述的喷雾干燥的温度优选为100~300℃;
步骤(3)中所述的砂磨的条件优选为:以去离子水为球磨介质,以氧化锆球为磨球,砂磨时间为0.5~10小时;
步骤(4)中所述的喷雾造粒优选操作为:添加1~8wt%的聚乙烯醇水溶液,然后喷雾干燥;所述的喷雾干燥的温度优选为100~300℃;
步骤(4)中所述的过筛优选为过40~300目筛;
步骤(5)中所述的烧结的时间优选为2~15小时;
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