[发明专利]一种芯片接合系统及方法

权利要求书

1.一种芯片接合系统，其特征在于，包括依次排列的用于提供芯片的第一运动台、用于承载转接板的第二运动台、用于承载与芯片接合的基底的第三运动台，还包括用于从所述第一运动台上抓取芯片放置在所述第二运动台的第一运动机构、用于从所述第二运动台上抓取所述转接板放置在所述第三运动台上的第二运动机构、用于控制芯片接合系统的主机系统，所述转接板可固定所述芯片，所述第二运动机构可翻转所述转接板，所述基底与所述芯片接合。

2.如权利要求1所述的芯片接合系统，其特征在于，还包括用于探测所述第一运动台、所述第二运动台以及所述第三运动台上物体位置的探测系统。

3.如权利要求2所述的芯片接合系统，其特征在于，所述探测系统包括用于使所述第一运动机构与所述芯片位置对准的第一对准分系统、用于使所述第一运动机构将所述芯片与所述转接板对准的第二对准分系统、用于使所述第二运动机构将所述转接板与所述基底对准的第三对准分系统，所述第一对准分系统、所述第二对准分系统、所述第三对准分系统与所述主机系统信号连接。

4.如权利要求1所述的芯片接合系统，其特征在于，还包括用于控制所述第一运动台运动的第一运动台控制分系统、用于控制所述第二运动台运动的第二运动台控制分系统、用于控制所述第三运动台运动的第三运动台控制分系统，所述第一运动台控制分系统、所述第二运动台控制分系统、所述第三运动台控制分系统分别与所述主机系统信号连接。

5.如权利要求1所述的芯片接合系统，其特征在于，还包括用于控制第一动机构的第一运动控制分系统、用于控制第二运动机构的第二运动控制分系统，所述第一运动控制分系统与所述第二运动控制分系统与所述主机系统信号连接。

6.如权利要求1所述的芯片接合系统，其特征在于，所述第一运动台通过粘接所述芯片将所述芯片固定。

7.如权利要求1所述的芯片接合系统，其特征在于，所述转接板通过静电吸附或者真空吸附或者有机胶粘接固定所述芯片。

8.如权利要求1所述的芯片接合系统，其特征在于，所述基底为金属材料或者半导体材料或者有机材料。

9.如权利要求1所述的芯片接合系统，其特征在于，所述基底与所述芯片的接合方式为粘接或者热压接合。

10.如权利要求1所述的芯片接合系统，其特征在于，所述转接板上具有用于使所述芯片的重新排布而作为参考点的对准标记。

11.如权利要求10所述的芯片接合系统，其特征在于，所述基底上具有与所述对准标记对应的排列标记，当所述转接板上的芯片与所述基底接合时，所述对准标记与所述排列标记用于使所述芯片与所述基底位置对准。

12.一种使用如权利要求1～11中任意一项所述的芯片接合系统的芯片接合方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一，所述芯片固定在所述第一运动台上，所述第一运动机构从所述第一运动台上抓取所述芯片；

步骤二，所述第一运动机构将抓取的芯片放置在所述第二运动台的转接板上，并将芯片在所述转接板上的所述芯片被重新排布；

步骤三，所述第二运动机构从所述第二运动台上抓取所述转接板；

步骤四，所述第二运动机构将所述转接板翻转，将所述转接板上已重新排布的所述芯片与所述基底接合；

步骤五，所述第二运动机构将所述转接板带走，使所述转接板与所述芯片分离。

13.如权利要求12所述的芯片接合方法，其特征在于，所述步骤二中的所述转接板上的芯片的重新排布的实现方式为通过在所述第一运动机构从所述第一运动台上抓取所述芯片后，所述主机系统控制所述第二运动台带动所述转接板转动或者移动使所述第一运动机构将所述芯片放置在所述转接板相应位置上。