[发明专利]一种低温固化可焊接的高导电浆料及其制备方法在审
| 申请号： | 201510938971.5 | 申请日： | 2015-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN105405489A | 公开（公告）日： | 2016-03-16 |
| 发明（设计）人： | 何伟雄;敖玉银 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区百锐新电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;C08L63/00;C08K3/08 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 刘孟斌 |
| 地址： | 528308 广东省佛山市顺德*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 低温 固化 焊接 导电 浆料 及其 制备 方法 | ||
1.一种低温固化可焊接的高导电浆料，其特征是，按质量份计由以下组分组成：树脂半成品15-30份，稀释剂1-10份，抗氧剂0.5-1份，偶联剂0.5-1.5份，分散剂0.5份，导电粉末70-85份；
所述树脂半成品按质量份计由以下组分组成：耐高温环氧树脂10-25份，潜伏性热引发剂0.2-0.5份，稳定剂0.05-0.2份。
2.根据权利要求1所述低温固化可焊接的高导电浆料，其特征在于，耐高温环氧树脂采用低官能度脂环族环氧树脂和多官能度脂环族环氧树脂的其中一种或两种混合组成，其树脂固化后可达到TG点大于300℃。
3.根据权利要求1所述低温固化可焊接的高导电浆料，其特征在于，稀释剂为高沸点溶剂。
4.根据权利要求1所述低温固化可焊接的高导电浆料，其特征在于，潜伏性热固化剂为胺封闭的路易斯酸盐。
5.根据权利要求1所述低温固化可焊接的高导电浆料，其特征在于，稳定剂是含氮的环氧树脂稳定剂。
6.根据权利要求1所述低温固化可焊接的高导电浆料，其特征在于，抗氧剂是受阻酚型类抗氧剂。
7.根据权利要求1所述低温固化可焊接的高导电浆料，其特征在于，偶联剂是硅烷偶联剂。
8.根据权利要求1所述低温固化可焊接的高导电浆料，其特征在于，分散剂是聚氨酯类或者丙烯酸酯类分散剂。
9.根据权利要求1所述低温固化可焊接的高导电浆料，其特征在于，导电银粉为片状银粉或片状铜粉或片状镍粉其中一种，其粒径范围在0.5~10微米，振实密度在2~5.5g/cm3。
10.一种制备低温固化可焊接的高导电浆料的制备方法，其特征在于，其制备方法包括如下步骤：
（1）先称取耐高温环氧树脂后加入潜伏性热固化剂、稳定剂，通过恒温40℃高速分散溶解制得树脂半成品；
（2）称取相应量树脂半成品后加入相应稀释剂、偶联剂、抗氧剂、分散剂以及导电粉末进行搅拌分散后进行三辊机研磨分散直到细度15um以下，得到浆料。
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