[发明专利]集成电路封装设备中料管的供管方法及其供管装置

权利要求书

1.集成电路封装设备中料管的供管方法，包括下列步骤：

1)将成批量的料管放进料管放置槽中，由料管水平整理皮带前后移动整理，整理后的料管由料管上下搬运皮带向上搬运，掉落到料管方向检测转盘的料管槽中，如果无法掉落，料管堆积，那么由料管敲打气缸向上敲打料管，使其掉落，在料管方向检测转盘中，进行料管有无胶塞的检测以及胶塞方向的检测，检测完的料管转动90度，如果料管没有胶塞，直接由无胶塞推出气缸直接推出到无胶塞料管收料盒中；

2)有胶塞的料管再转动90度，如果方向正确，直接掉落到排放转盘，如果不正确，则由料管翻转气缸翻转180度，然后掉落到排放转盘；

3)料管在排放转盘中后，排放转盘转动90度，将料管放置到料管排放缓冲块上，且由料管排放前后搬运马达驱动向前移动一下排放一个，排放的料管数量根据集成电路而定，排放完毕后，配合料管排放上下分层马达的驱动将料管传送到料管夹持块上面，其中料管排放缓冲块包括左排放缓冲块、右排放缓冲块，左排放缓冲块、右排放缓冲块均设有锯齿形的料管槽，左排放缓冲块、右排放缓冲块通过连接板连接，连接板上设有滑块与滑轨连接，连接板还与料管排放前后搬运马达传动连接，并且还与料管排放上下分层马达传动连接,所述料管夹持块上设置有对排放好的料管进行夹持固定的夹持层；

4)利用夹持块翻转气缸驱动料管夹持块转动，将料管夹持块上的料管旋转180度，料管到达产品入管轨道，由料管推入气缸将料管推入管口，然后由轨道上的推产品抓手将集成电路拨进料管；

5)当需要换管时，料管推入气缸后退，由料管推出块将料管推出到料管收料盒中，料管收料升降架将料管下降到料盒底部，完成整个收料过程。

2.根据权利要求1所述集成电路封装设备中料管的供管方法，其特征在于：所述料管夹持块是180度旋转对称工件，当集成电路在前面料管入料时，后面可以继续供管，为下一次换管做准备。

3.根据权利要求2所述集成电路封装设备中料管的供管方法，其特征在于：所述料管夹持块有上下2层，先放上层，然后再放下层。

4.一种集成电路封装设备中料管的供管装置，其特征在于：所述集成电路封装设备中料管的供管装置包括料管放置槽、料管排放缓冲块、料管排放前后搬运马达、料管夹持块和夹持块翻转气缸，所述料管放置槽处设置有对料管进行前后移动与整理的料管水平整理皮带、对整理后的料管由下向上进行搬运的料管上下搬运皮带以及前述各皮带相应的驱动机构和排放转盘及其驱动机构，所述料管排放缓冲块与料管排放前后搬运马达连接，料管排放前后搬运马达驱动料管排放缓冲块使其接收从排放转盘上输送来的料管，其中排放转盘用于接收从料管上下搬运皮带上掉落的料管并通过排放转盘转动将料管放置到料管排放缓冲块上，所述料管夹持块位于产品入管轨道的侧旁，在产品入管轨道的侧旁还设有料管推出块，料管推出块与料管推出气缸相连，料管夹持块上设置有对排放好的料管进行夹持固定的夹持层，料管夹持块与夹持块翻转气缸连接，夹持块翻转气缸驱动料管夹持块转动使料管到达产品产品入管轨道；所述料管夹持块是180度旋转，当集成电路在前面料管入料时，后面可以继续供管，为下一次换管做准备的对称工件；所述料管夹持块的夹持层有上下两层，所述集成电路封装设备中料管的供管装置还包括料管排放上下分层马达，料管排放缓冲块配合料管排放上下分层马达的驱动将料管先传送到料管夹持块的上夹持层，然后再放下夹持层；所述料管夹持块包括左侧夹持块、右侧夹持块和中部夹持块，左侧夹持块、右侧夹持块和中部夹持块通过横杆连接成一个整体，横杆的两端设置转动支点，且其中的一端与夹持块翻转气缸连接，左侧夹持块、右侧夹持块和中部夹持块是上的夹持层关于横杆对称设置，所述料管推出块包括左推出块与右推出块，左推出块与右推出块通过支撑连杆连接，支撑连杆上设置有滑杆，滑杆与料管推出气缸相连，料管推出块在料管推出气缸的驱动下将料管推出到料管收料盒中，收料盒内设置有料管收料升降架，通过料管收料升降架将料管下降到收料盒底部，所述料管排放缓冲块包括左排放缓冲块、右排放缓冲块，左排放缓冲块、右排放缓冲块均设有锯齿形的料管槽，左排放缓冲块、右排放缓冲块通过连接板连接，连接板上设有滑块与滑轨连接，连接板还与料管排放前后搬运马达传动连接，并且还与料管排放上下分层马达传动连接。