[发明专利]无模板晶圆植球工艺

权利要求书

1.一种无模板晶圆植球工艺，其特征在于，包括下述步骤：

步骤S1，对滚轴充电，使滚轴表面带静电；通过激光扫描，使得滚轴表面具有与晶圆植球区域相对应的静电图形；滚轴旋转中先接触焊料粉，使得滚轴表面对应晶圆植球区域吸附焊料粉；然后通过滚轴与涂有粘性膜的基板接触，使得焊料粉转移至基板上的临时键合胶膜和粘性膜形成的介质层中；基板表面先涂覆有临时键合胶膜，粘性膜涂覆在临时键合胶膜之上；

步骤S2，利用键合工艺将基板介质层和晶圆键合在一起；

步骤S3，对基板和介质层解键合使带焊料粉的介质层转移到晶圆上；

步骤S4，进行回流焊得到焊球；清洗晶圆表面残留物质。

2.如权利要求1所述的无模板晶圆植球工艺，其特征在于：

步骤S1具体包括：

首先形成与晶圆植球区域和不植球区域对应的数字信号；

通过激光将数字信号扫描到滚轴上，使得滚轴表面对应晶圆植球区域不带电，将滚轴与带有与滚轴上同种静电的焊料粉接触，使得滚轴表面不带电区域吸附焊料粉，然后通过接触法使滚轴表面的焊料粉转移到基板上；

或：

通过激光将数字信号扫描到滚轴上，使得滚轴表面对应晶圆植球区域带电，将滚轴与不带电的焊料粉接触，使得滚轴表面带电区域吸附焊料粉，然后通过接触法使滚轴表面的焊料粉转移到基板上。

3.如权利要求1所述的无模板晶圆植球工艺，其特征在于：

步骤S1中，焊料粉先粘附至临时键合胶膜上，再逐层喷涂粘性膜，焊料粉继续粘附至各层粘性膜上；或：

临时键合胶膜上先喷涂一层粘性膜，焊料粉粘附在第一层粘性膜上后，再逐层喷涂粘性膜，焊料粉继续粘附至后续各层粘性膜上。

4.如权利要求1所述的无模板晶圆植球工艺，其特征在于：

步骤S1中，基板表面的临时键合胶膜中加入助焊剂成分。

5.如权利要求1所述的无模板晶圆植球工艺，其特征在于：

步骤S1中，基板表面先涂覆临时键合胶膜，然后再喷涂一层助焊剂。

6.如权利要求1所述的无模板晶圆植球工艺，其特征在于：

步骤S1中，基板上的粘性膜中加入助焊剂成分。

7.如权利要求1所述的无模板晶圆植球工艺，其特征在于：

步骤S1中，基板的临时键合胶膜上，涂覆一层粘性膜后再喷涂一层助焊剂。

8.如权利要求1所述的无模板晶圆植球工艺，其特征在于：

步骤S2中，键合前晶圆上与基板介质层相对的表面涂布助焊剂。

9.如权利要求1所述的无模板晶圆植球工艺，其特征在于：

步骤S4中，回流焊之前在介质层表面喷涂助焊剂。

10.如权利要求1所述的无模板晶圆植球工艺，其特征在于：

步骤S4中，先清洗晶圆表面焊料粉位置外围的介质层材料，再做回流焊。