[发明专利]一种毫米波低噪声耦合放大组件在审
| 申请号： | 201510942046.X | 申请日： | 2015-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN105391407A | 公开（公告）日： | 2016-03-09 |
| 发明（设计）人： | 黄泽伟;胡标;李元元;李鸿翔 | 申请（专利权）人： | 成都嘉泰华力科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H03F1/26 | 分类号： | H03F1/26;H03F3/195 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 610041 四川省成都市高新*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 毫米波 噪声 耦合 放大 组件 | ||
【权利要求书】：
1.它包括主腔体（1）、射频连接器（2）、射频端子（3）和馈电端子（4），所述的主腔体（1）的两端均开设有凹槽（5），且凹槽（5）均通过盖板（6）盖住，其中正面凹槽内设置有耦合电路（7）和射频电路（8），所述的耦合电路（7）与射频电路（8）连接，所述的射频电路（8）的两端以及耦合电路（7）的一端分别连接有一射频端子（3），所述的射频端子（3）均连接有一射频连接器（2），所述的射频连接器（2）安装在主腔体（1）的外侧壁上，所述的主腔体（1）的背面凹槽内安装有电源处理电路（9），所述的电源处理电路（9）与馈电端子（4）一端连接且馈电端子（4）另一端与射频电路（8）相连。
2.根据权利要求1所述的一种毫米波低噪声耦合放大组件，其特征在于：所述的主腔体（1）正面凹槽内的盖板（6）包括上盖板（61）和中盖板（62），所述的中盖板（62）盖住主腔体（1），上盖板（61）盖住中盖板（62），且上盖板（61）与主腔体（1）粘接。
3.根据权利要求2所述的一种毫米波低噪声耦合放大组件，其特征在于：所述的电源处理电路（9）的输入电压为+12V，输出电压为稳定的+6V、+5V和-1.2V。
4.根据权利要求1所述的一种毫米波低噪声耦合放大组件，其特征在于：所述的主腔体（1）上还设置有一接地柱（11）。
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