[发明专利]一种微型L频段叠层宽带带通滤波器

说明书

技术领域

本发明涉及滤波器技术领域，具体涉及一种微型L频段叠层宽带带通滤波器。

背景技术

低温共烧陶瓷（LTCC）技术采用三维叠层工艺，能够将无源元件埋置于陶瓷基板内，也可以将有源元件贴装于基板表面制成无源/有源集成的功能模块。三维结构、分层设计、整体烧结，为器件提供一种稳定可靠、小体积、高性能的电子封装形式。相比于LC滤波器、腔体滤波器、介质滤波器，LTCC滤波器具有体积小、重量轻、性能稳定、一致性高等特点。

以往叠层工艺的宽带带通滤波器设计常采用集总参数谐振电路，宽边耦合结构，相邻级的谐振板分布在上、下层，每级谐振板用垂直通孔连接到地，分别形成电容、电感，有的为提高带外抑制度，常加入陷波电路。如图4所示的构造可知，这种宽带带通滤波器由输入导体2、输出导体3、谐振板4、通孔5和地板1组成。调节上下极板的相对面积可改变相邻级的耦合性，从而调整带宽，但是调节参数少，灵活性差。为了得到更大的电容、电感，不得不增加谐振板的面积或垂直通孔的长度，使滤波器体积大幅增加，不利于器件的小型化，没有将LTCC叠层工艺的优势充分发挥出来。

滤波器的信号端常采用侧印的方式引到顶层和底层，由于LTCC滤波器体积很小，达到毫米级，引出抽头端更是只有零点几个毫米，在侧印时成品率低，产品可靠性不高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种微型L频段叠层宽带带通滤波器，该带通滤波器具有体积小、可靠性高、结构简单紧凑、成品率高、频率特性优异、带外抑制度高、加工一致性高等特点，可实现大批量生产。

为实现上述目的，本发明采用了以下技术方案：

一种微型L频段叠层宽带带通滤波器，包括表面贴装的输入端口与输出端口、第一地端口、第二地端口、输入电感、输出电感、由第一级谐振电路、第二级谐振电路和第三级谐振电路组成的三级谐振电路、第一接地板、第二接地板和U字形陷波电路。所述输入端口通过第一垂直通孔与所述输入电感相连。所述输出端口通过第二垂直通孔与所述输出电感相连。

所述第一级谐振电路包括自上向下依次设置的第一谐振单元、第一加载电容电路和第一串联电感电路。所述第二级谐振电路包括自下向上依次设置的第二谐振单元、第二加载电容电路和第二串联电感电路。所述第三级谐振电路包括自上向下依次设置的第三谐振单元、第三加载电容电路和第三串联电感电路。

所述第一谐振单元与所述第三谐振单元对称设置且分布在同一层。所述第二谐振单元位于所述第一谐振单元及所述第三谐振单元的上一层。所述第一加载电容电路和所述第三加载电容电路对称设置且分布在同一层。所述U字形陷波电路与所述第一加载电容电路及所述第三加载电容电路位于同一层，且所述U字形陷波电路串联在所述第一加载电容电路与所述第三加载电容电路之间。所述U字形陷波电路的两端与第二地端口相连。

所述第一谐振单元与所述输入电感串联连接。所述第一谐振单元通过第三垂直通孔与所述第一串联电感电路相连。所述第一串联电感电路通过第四垂直通孔与所述第二接地板相连。所述第三谐振单元与所述输出电感串联连接。所述第三谐振单元通过第五垂直通孔与所述第三串联电感电路相连。所述第三串联电感电路通过第六垂直通孔与所述第二接地板相连。所述第二接地板与所述第二地端口相连。所述第二谐振单元通过第七垂直通孔与所述第二串联电感电路相连。所述第二串联电感电路通过第八垂直通孔与所述第一接地板相连。所述第一接地板与所述第一地端口相连。

进一步的，所述第一谐振单元、第二谐振单元和第三谐振单元均采用阶梯阻抗带状线（SIR结构）实现。所述第一加载电容电路、第二加载电容电路和第三加载电容电路均采用平板电容实现。所述第一串联电感电路、第二串联电感电路、第三串联电感电路均采用蛇形电感实现。

进一步的，所述第一垂直通孔、第二垂直通孔、第三垂直通孔、第四垂直通孔、第五垂直通孔、第六垂直通孔、第七垂直通孔和第八垂直通孔内均填充有导电性材料。所述导电性材料为Ag、Pd、Au、Ag/Pd中的任意一种或多种的组合。