[发明专利]一种金属化铁粉芯磁芯及其制备方法

权利要求书

1.一种金属化铁粉芯磁芯，包括铁粉芯磁芯，所述铁粉芯磁芯上设置有电极区域，其特征在于，所述电极区域上形成有用于与其他器件连接的金属镀层，所述金属镀层包括依次层叠形成在所述电极区域表面的铬层、镍铜合金层和银层，所述铬层、镍铜合金层和银层通过磁控溅射制备。

2.如权利要求1所述的金属化铁粉芯磁芯，其特征在于，所述铬层的厚度为0.1-1.0微米。

3.如权利要求1所述的金属化铁粉芯磁芯，其特征在于，所述镍铜合金层的厚度为0.7-2.0微米。

4.如权利要求1所述的金属化铁粉芯磁芯，其特征在于，所述镍铜合金层中，镍的质量含量大于70％。

5.如权利要求1所述的金属化铁粉芯磁芯，其特征在于，所述银层的厚度为0.1-1.0微米。

6.如权利要求1所述的金属化铁粉芯磁芯，其特征在于，所述银层的银纯度为3N以上。

7.一种金属化铁粉芯磁芯的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

取铁粉芯磁芯，所述铁粉芯磁芯上设置有电极区域；采用磁控溅射的方式在所述电极区域表面制备金属镀层，得到金属化铁粉芯磁芯，所述金属镀层包括依次层叠形成在所述电极区域表面的铬层、镍铜合金层和银层。

8.如权利要求7所述的金属化铁粉芯磁芯的制备方法，其特征在于，采用磁控溅射制备所述铬层的过程中：以金属铬为靶材，所述铬层的厚度为0.1-1.0微米。

9.如权利要求7所述的金属化铁粉芯磁芯的制备方法，其特征在于，采用磁控溅射制备所述镍铜合金层的过程中：以镍铜合金为靶材，所述镍铜合金层的厚度为0.7-2.0微米，所述镍铜合金层中，镍的质量含量大于70％。

10.如权利要求7所述的金属化铁粉芯磁芯的制备方法，其特征在于，采用磁控溅射制备所述银层的过程中：以金属银为靶材，所述银层的厚度为0.1-1.0微米。