[发明专利]一种高电隔离度的光模块光接口组件及组装方法在审
申请号: | 201510943008.6 | 申请日: | 2015-12-16 |
公开(公告)号: | CN105467534A | 公开(公告)日: | 2016-04-06 |
发明(设计)人: | 苗祺壮 | 申请(专利权)人: | 武汉优信光通信设备有限责任公司 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 冯子玲 |
地址: | 430000 湖北省武汉*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 隔离 模块 接口 组件 组装 方法 | ||
1.一种高电隔离度的光模块光接口组件,包括金属接头(1)、以及与金属接头(1)两端耦合连接的外部光纤(7)和光学次模块(4),陶瓷插芯(6)贯穿金属接头(1)的内孔,一端与外部光纤(7)对接配合,另一端穿过焊接金属环(3)的内孔,光学次模块(4)通过定位金属环(5)固定后与陶瓷插芯(6)对接配合,其特征在于,所述陶瓷插芯(6)呈二台阶结构,包括一体成型且直径递减的陶瓷插芯本体(61)、第一级台阶(62)、第二级台阶(63),所述陶瓷插芯本体(61)过盈配合于所述金属接头(1)的内孔中,所述第二级台阶(63)过盈配合于所述焊接金属环(3)的内孔中,所述第一级台阶(62)处于金属接头(1)和焊接金属环(3)之间形成空气绝缘间隔(2)。
2.如权利要求1所述的一种高电隔离度的光模块光接口组件,其特征在于,所述第一级台阶(62)外圆直径设计要求是:比陶瓷插芯本体(61)外圆直径小至少0.001mm,同时小于金属接头(1)与陶瓷插芯本体(61)压配前的内孔直径;比第二级台阶(63)的外圆直径大至少0.001mm,同时大于焊接金属环(3)与第二级台阶(63)压配前的内孔直径。
3.如权利要求1或2所述的一种高电隔离度的光模块光接口组件,其特征在于,所述陶瓷插芯本体(61)、第一级台阶(62)、第二级台阶(63)连接处采用光滑圆弧过渡处理,圆弧角长大于0.005mm。
4.如权利要求3所述的一种高电隔离度的光模块光接口组件,其特征在于,所述金属接头(1)内孔靠近空气绝缘间隔(2)的一端必须越过陶瓷插芯本体(61)与第一级台阶(62)的交叉圆弧,焊接金属环(3)靠近空气绝缘间隔(2)一端必须越过第一级台阶(62)与第二级台阶(63)的交叉圆弧,即:陶瓷插芯本体(61)与第一级台阶(62)的交叉圆弧至少有一部分处于金属接头(1)内孔中,第一级台阶(62)与第二级台阶(63)的交叉圆弧至少有一部分处于焊接金属环(3)内孔中。
5.如权利要求1-4任一项的一种高电隔离度的光模块光接口组件的组装方法,其特征在于,包括以下方法:
步骤1:从陶瓷插芯(6)的第二级台阶(63)一端压入金属接头(1),保证第一级台阶(62)、第二级台阶(63)外圆松配合即无干涉穿过金属接头(1)与陶瓷插芯本体(61)配合的内孔,金属接头(1)内孔靠近空气绝缘间隔的一端必须越过陶瓷插芯本体(61)与第一级台阶(62)的交叉圆弧,形成金属接头(1)防止串动的结构;
步骤2:焊接金属环(3)从陶瓷插芯(6)的第二级台阶(63)一端压入,保证压配焊接金属环时完全不干涉第一级台阶(62)的外圆,并保证焊接金属环(3)靠近空气绝缘间隔一端必须越过陶瓷插芯(6)的第一级台阶外圆与第二级台阶外圆的交叉圆弧,形成焊接金属环(3)防止串动的结构。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉优信光通信设备有限责任公司,未经武汉优信光通信设备有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510943008.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。