[发明专利]一种高电隔离度的光模块光接口组件及组装方法在审

专利信息
申请号: 201510943008.6 申请日: 2015-12-16
公开(公告)号: CN105467534A 公开(公告)日: 2016-04-06
发明(设计)人: 苗祺壮 申请(专利权)人: 武汉优信光通信设备有限责任公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人: 冯子玲
地址: 430000 湖北省武汉*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 隔离 模块 接口 组件 组装 方法
【权利要求书】:

1.一种高电隔离度的光模块光接口组件,包括金属接头(1)、以及与金属接头(1)两端耦合连接的外部光纤(7)和光学次模块(4),陶瓷插芯(6)贯穿金属接头(1)的内孔,一端与外部光纤(7)对接配合,另一端穿过焊接金属环(3)的内孔,光学次模块(4)通过定位金属环(5)固定后与陶瓷插芯(6)对接配合,其特征在于,所述陶瓷插芯(6)呈二台阶结构,包括一体成型且直径递减的陶瓷插芯本体(61)、第一级台阶(62)、第二级台阶(63),所述陶瓷插芯本体(61)过盈配合于所述金属接头(1)的内孔中,所述第二级台阶(63)过盈配合于所述焊接金属环(3)的内孔中,所述第一级台阶(62)处于金属接头(1)和焊接金属环(3)之间形成空气绝缘间隔(2)。

2.如权利要求1所述的一种高电隔离度的光模块光接口组件,其特征在于,所述第一级台阶(62)外圆直径设计要求是:比陶瓷插芯本体(61)外圆直径小至少0.001mm,同时小于金属接头(1)与陶瓷插芯本体(61)压配前的内孔直径;比第二级台阶(63)的外圆直径大至少0.001mm,同时大于焊接金属环(3)与第二级台阶(63)压配前的内孔直径。

3.如权利要求1或2所述的一种高电隔离度的光模块光接口组件,其特征在于,所述陶瓷插芯本体(61)、第一级台阶(62)、第二级台阶(63)连接处采用光滑圆弧过渡处理,圆弧角长大于0.005mm。

4.如权利要求3所述的一种高电隔离度的光模块光接口组件,其特征在于,所述金属接头(1)内孔靠近空气绝缘间隔(2)的一端必须越过陶瓷插芯本体(61)与第一级台阶(62)的交叉圆弧,焊接金属环(3)靠近空气绝缘间隔(2)一端必须越过第一级台阶(62)与第二级台阶(63)的交叉圆弧,即:陶瓷插芯本体(61)与第一级台阶(62)的交叉圆弧至少有一部分处于金属接头(1)内孔中,第一级台阶(62)与第二级台阶(63)的交叉圆弧至少有一部分处于焊接金属环(3)内孔中。

5.如权利要求1-4任一项的一种高电隔离度的光模块光接口组件的组装方法,其特征在于,包括以下方法:

步骤1:从陶瓷插芯(6)的第二级台阶(63)一端压入金属接头(1),保证第一级台阶(62)、第二级台阶(63)外圆松配合即无干涉穿过金属接头(1)与陶瓷插芯本体(61)配合的内孔,金属接头(1)内孔靠近空气绝缘间隔的一端必须越过陶瓷插芯本体(61)与第一级台阶(62)的交叉圆弧,形成金属接头(1)防止串动的结构;

步骤2:焊接金属环(3)从陶瓷插芯(6)的第二级台阶(63)一端压入,保证压配焊接金属环时完全不干涉第一级台阶(62)的外圆,并保证焊接金属环(3)靠近空气绝缘间隔一端必须越过陶瓷插芯(6)的第一级台阶外圆与第二级台阶外圆的交叉圆弧,形成焊接金属环(3)防止串动的结构。

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