[发明专利]双玻组件内部封装材料交联度的取样方法有效
| 申请号： | 201510945281.2 | 申请日： | 2015-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN105588744B | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 任晋贤;田树全;殷晋杰;张瑜;郭晗 | 申请（专利权）人： | 晋能清洁能源科技股份公司 |
| 主分类号： | G01N1/28 | 分类号： | G01N1/28 |
| 代理公司： | 镇江京科专利商标代理有限公司 32107 | 代理人： | 夏哲华 |
| 地址： | 033000 *** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 组件 内部 封装 材料 交联 取样 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种双玻组件内部封装材料交联度的取样方法，其特征是：准备好双玻组件的前后玻璃、封装材料前后膜，将高温布制作成检测样品所需大小的若干高温布小块；将后玻璃置于平面，将第一组高温布小块排布在需要检测的位置，再覆盖前后膜封装材料，在前后膜封装材料上再排布与之前高温布小块位置相对的第二组高温布小块，然后覆盖前玻璃完成初步制样；初步制样完成后，送入层压机进行层压；最后将层压后的样品在有高温布的位置砸碎，取出夹于高温布中间的交联度小样进行交联度测试。
2.根据权利要求1所述的双玻组件内部封装材料交联度的取样方法，其特征是：所述高温布小块的平面尺寸为50mm*50mm，双层玻璃的平面尺寸为1658mm*992mm。
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