[发明专利]一种光纤传感器无胶化封装装置及方法

权利要求书

1.一种光纤传感器无胶化封装装置，该装置用于对不锈钢封装片(17) 和带有光栅的光纤(2)进行封装，不锈钢封装片(17)上有焊料；

其特征在于：该装置包括光纤光栅波长检测设备(1)、第一光纤夹具(3)、 第二光纤夹具(4)、第一缠绕轴(6)、第二缠绕轴(7)和加热装置；

光纤(2)的一端与光纤光栅波长检测设备(1)连接，光纤(2)的另一 端先通过第一光纤夹具(3)进行夹持后绕过第一缠绕轴(6)后与不锈钢封装 片(17)上的焊料接触，然后再绕过第二缠绕轴(7)后通过第二光纤夹具(4) 进行夹持；

所述的加热装置用于对不锈钢封装片(17)上的焊料进行加热。

2.根据权利要求1所述的一种光纤传感器无胶化封装装置，其特征在于： 第一缠绕轴(6)和第二缠绕轴(7)的半径不小于30mm，光纤(2)在第一 缠绕轴(6)和第二缠绕轴(7)上的缠绕圈数均不小于3圈。

3.根据权利要求1任一所述的一种光纤传感器无胶化封装装置，其特征 在于：该装置还包括第一导引槽(8)和第二导引槽(9)，第一导引槽(8)位 于第一缠绕轴(6)与不锈钢封装片(17)之间，光纤(2)缠绕在第一缠绕轴 (6)上后穿过第一导引槽(8)，然后与不锈钢封装片(17)上的焊料接触；

第二导引槽(9)位于不锈钢封装片(17)与第二缠绕轴(7)之间，光纤 (2)与不锈钢封装片(17)上的焊料接触后穿过第二导引槽(9)后缠绕在第 二缠绕轴(7)上。

4.根据权利要求1所述的一种光纤传感器无胶化封装装置，其特征在于： 所述的加热装置包括第一加热头(11)、第二加热头(12)和可移动加热头(13)； 所述的不锈钢封装片(17)上有第一焊料(18)和第二焊料(19)，位于第一 焊料(18)和第二焊料(19)之间的光纤(2)上有光栅；第一加热头(11) 用于对第一焊料(18)的下方进行加热，第二加热头(12)用于对第二焊料(19) 的下方进行加热；可移动加热头(13)通过在第一焊料(18)的上方和第二焊 料(19)的上方移动，实现对第一焊料(18)的上方或第二焊料(19)的上方 的加热。

5.根据权利要求4所述的一种光纤传感器无胶化封装装置，其特征在于： 该装置还包括磁铁(14)和隔热层(15)，隔热层(15)固定在磁铁(14)上 形成磁吸定位柱，磁吸定位柱位于第一加热头(11)和第二加热头(12)之间， 不锈钢封装片(17)通过磁铁(14)的磁力吸附在隔热层(15)上。

6.根据权利要求1任一所述的一种光纤传感器无胶化封装装置，其特征 在于：该装置还包括第一支撑架(5)、第二支撑架(10)、可移动支撑架(16) 和第三支撑架(20)；

第一光纤夹具(3)、第一缠绕轴(6)和第一导引槽(8)从左到右依次固 定在第一支撑架(5)上；

第一加热头(11)、磁铁(14)和第二加热头(12)从左到右依次固定在 第二支撑架(10)上；

第二导引槽(9)、第二缠绕轴(7)和第二光纤夹具(4)从左到右依次固 定在可移动支撑架(16)上；

第三支撑架(20)用于对可移动加热头(13)进行支撑，使可移动加热头 (13)能够在第一焊料(18)和第二焊料(19)的上方进行移动。

7.根据权利要求5所述的一种光纤传感器无胶化封装装置，其特征在于： 隔热层(15)通过高温胶粘贴在磁铁(14)上，磁铁(14)上有外螺纹，第二 支撑架(10)上有螺纹孔，磁铁(14)的外螺纹与第二支撑架(10)上的螺纹 孔配合，使得磁铁(14)的安装高度可调。

8.根据权利要求4所述的一种光纤传感器无胶化封装装置，其特征在于： 第一加热头(11)、第二加热头(12)和可移动加热头(13)的加热方式为感 应加热、光加热或电阻丝辐射加热，第二支撑架(10)和第三支撑架(20)的 材质均选用陶瓷。