[发明专利]一种蒸镀设备的定位装置有效
申请号: | 201510945925.8 | 申请日: | 2015-12-16 |
公开(公告)号: | CN105483638B | 公开(公告)日: | 2018-08-10 |
发明(设计)人: | 卢青;朱晓庆 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | C23C14/54 | 分类号: | C23C14/54;C23C14/24;C23C14/56 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 许志勇 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 旋转马达 传感器挡片 初始位置传感器 定位传感器 定位装置 蒸镀设备 机械手 旋转位置 运动位置 环形结构 掩膜板 应用 | ||
本发明公开了一种蒸镀设备的定位装置。该装置包括:旋转马达、传感器挡片、初始位置传感器和定位传感器;旋转马达用于将基片和掩膜板旋转到指定位置,且旋转马达为环形结构;传感器挡片位于旋转马达上,用于引导初始位置传感器或定位传感器对旋转马达的旋转位置进行定位;初始位置传感器独立于旋转马达,用于根据传感器挡片的运动位置使旋转马达旋转到初始位置;定位传感器独立于旋转马达,用于根据传感器挡片的运动位置对旋转马达的旋转位置进行定位,使旋转马达旋转到指定位置。应用本发明提供的蒸镀设备中的定位装置,能够在机械手取基片之前,使得基片精确定位,降低了机械手在取基片时与基片发生碰撞的几率。
技术领域
本发明涉及薄膜技术领域,尤其涉及一种蒸镀设备的定位装置。
背景技术
目前,在采用蒸镀设备在基片上蒸镀薄膜时,有时需要采用不同的蒸镀腔室,目的是防止在蒸镀不同材料时,由于材料之间的相互污染造成制备的薄膜产品的性能低下。
例如,在制备有机发光器件(OLED)时,一般的器件结构由很多层构成,假设蒸镀其中一层薄膜是在A腔室,蒸镀完该薄膜后,需要将该基片传输到B腔室进行下一层薄膜的蒸镀,通常将基片转移的方式是:首先,需要对蒸镀设备器中机械手的行动路线进行设定,然后由机械手将基片从爪状基片承载装置中将基片取出,最后机械手根据设定的路线将基片传送到将要进行蒸镀的腔室中进行蒸镀。另外,当机械手从爪状基片承载装置中取基片时,首先会将该爪状基片承载装置旋转到预设的位置,即对爪状基片承载装置进行定位,这里对爪状基片承载装置进行定位,实际上是对爪状基片承载装置中的基片进行定位;完成爪状基片承载装置的定位后,机械手才能根据预设的路线从该爪状基片承载装置中取到基片,其中,将爪状基片承载装置旋转到设定位置需要依靠旋转马达,即通过旋转马达的旋转带动爪状基片承载装置进行旋转。
上述蒸镀设备中的机械手取基片的具体步骤是:在完成上一层薄膜的蒸镀后,需要对爪状基片承载装置进行归位,即使得该爪状基片承载装置回归到初始位置,这时通过旋转马达带动该爪状基片承载旋转到初始位置,然后再由旋转马达带动该爪状基片承载装置旋转到预设的位置,在该爪状基片承载装置旋转到预设的位置后,机械手才能根据设定的路线将基底取出,并对基底进行传输。
通常蒸镀设备中的旋转马达旋转到预设位置时,由于一般的蒸镀仪器不可能每次定位都十分精确,因此旋转马达在旋转到设定的位置时,可能会出现偏差,这样使得机械手在取基片时可能与基片发生碰撞,又因为基片通常是由易碎材料制成的,例如,玻璃基片或硅基片等,因此在发生碰撞时,基片很容易发生破碎。基片破碎后,用户必须及时的打开蒸镀设备,对腔体中的基底碎片进行清理,并重新装载基片并进行蒸镀,耗费了用户大量的时间和精力。
发明内容
鉴于上述问题,本发明实施例提供一种蒸镀设备的定位装置,解决由于蒸镀设备中机械手在传输基片时由于定位不准确导致机械手与基片发生碰撞的问题。
一种蒸镀设备定位装置,所述装置包括:旋转马达、旋转马达传感器挡片、旋转马达初始位置传感器和旋转马达定位传感器;其中,所述旋转马达,用于将基片和掩膜板旋转到指定位置,且所述旋转马达为环形结构;所述旋转马达传感器挡片位于所述旋转马达上,用于引导所述旋转马达初始位置传感器或所述旋转马达定位传感器对所述旋转马达的旋转位置进行定位;所述旋转马达初始位置传感器独立于所述旋转马达,用于根据所述旋转马达传感器挡片的运动位置使所述旋转马达旋转到初始位置;所述旋转马达定位传感器独立于所述旋转马达,用于根据所述旋转马达传感器挡片的运动位置对所述旋转马达的旋转位置进行定位,使所述旋转马达旋转到指定位置。
优选地,所述装置还包括基础轴,所述基础轴位于所述环形旋转马达的内环中,所述基础轴是由基础竖直轴、基础轴传感器挡片、基础轴上极限传感器、基础轴初始位置传感器、基础轴基片定位传感器、基础轴掩膜板定位传感器和基础轴下极限传感器构成;其中,
所述基础竖直轴,用于带动基片向上或向下运动到指定的位置;
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