[发明专利]一种低温复合高导热陶瓷材料及其制备方法在审
申请号: | 201510946764.4 | 申请日: | 2015-12-16 |
公开(公告)号: | CN105565786A | 公开(公告)日: | 2016-05-11 |
发明(设计)人: | 程康;丁天昊;丁萍 | 申请(专利权)人: | 广东昭信照明科技有限公司 |
主分类号: | C04B35/14 | 分类号: | C04B35/14;C04B35/622;C04B35/626 |
代理公司: | 北京孚睿湾知识产权代理事务所(普通合伙) 11474 | 代理人: | 李丹丹 |
地址: | 528251 广东省佛山市南海区桂*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 低温 复合 导热 陶瓷材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种低温复合高导热陶瓷材料,其特征在于,该陶瓷材料包括改性 聚硅氧烷60-70重量份,氧化铝和氮化铝的混合粉料30-40重量份,偶联 剂1-3重量份;
其中,所述改性聚硅氧烷分子式为[RnSiO4-n/2]n,其中R为改性部分,是 含有钛元素的基团或苯基。
2.如权利要求1所述的低温复合高导热陶瓷材料,其特征在于,所述 改性聚硅氧烷为经钛酸酯改性的聚氧硅烷,钛酸酯占所述基团含量不超过 1.8%,其他R基为1-3个碳原子的饱和烃。
3.如权利要求1所述的低温复合高导热陶瓷材料,其特征在于,所述 氧化铝和氮化铝的质量比为7:3,混合粉料的粒度1-3μm,纯度99%以上。
4.如权利要求1所述的低温复合高导热陶瓷材料,其特征在于,所述 偶联剂为钛酸酯偶联剂或硅烷偶联剂。
5.如权利要求3所述的低温复合高导热陶瓷材料,其特征在于,所述 填料还包括1-3重量份的陶瓷性能助剂。
6.如权利要求4所述的低温复合高导热陶瓷材料,其特征在于,所述 陶瓷性能助剂选自氧化锆、二氧化钛、二氧化硅或云母中的一种或几种, 粒度在10微米以内,纯度99%以上。
7.一种如权利要求1-4任一项所述的低温复合高导热陶瓷材料的制备 方法,其特征在于,包括如下步骤:
1)将氧化铝和氮化铝的混合粉料放进低温氮气保护干燥炉在 150-180℃进行烘干,并冷却;
2)将改性聚硅氧烷、氧化铝氮化铝的混合粉料和偶联剂按配比混合后 研磨1-2h,研磨转速200r/min-400r/min,制成混合浆料;
3)将混合好的浆料,在220-280℃进行烧结15-60min,成型,即得成 型陶瓷材料。
8.一种如权利要求5-6任一项所述的低温复合高导热陶瓷材料的制备 方法,其特征在于,包括如下步骤:
1)将氧化铝和氮化铝的混合粉料放进低温氮气保护干燥炉在 150-180℃进行烘干,并冷却;
2)将改性聚硅氧烷、氧化铝氮化铝的混合粉料、偶联剂和陶瓷性能助 剂按配比混合后研磨1-2h,研磨转速200r/min-400r/min,制成混合浆料;
3)将混合好的浆料,在220-280℃进行烧结15-60min,成型,即得成 型陶瓷材料。
9.一种如权利要求7或8所述的低温复合高导热陶瓷材料的制备方法, 其特征在于,进一步包括:
4)将成型陶瓷取出,在N2保护下进行干法粉体球磨。
10.一种如权利要求7或8所述的低温复合高导热陶瓷材料的制备方法, 其特征在于,所述步骤2)中研磨时的温度高于0摄氏度,低于或等于40 摄氏度。
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