[发明专利]复合PCB电路板、LED光电一体化模组及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种PCB电路板，属光电技术领域，更具体的说是涉及一种复合PCB电路板、LED光电一体化模组及其制造方法。

背景技术

LED作为一种冷光源得到广泛应用，近年来在LED照明领域取得了突飞猛进的发展和普及，这种发展势头还在继续。相比较于小功率LED驱动电源及照明系统，30瓦以上的中等功率及大功率LED照明系统的开发难题大幅提高，主要难度集中在驱动电源的效率及发热处理、LED光源的发光效率及散热处理，整机的使用可靠性及使用寿命，以及性能与成本的折中控制等方面。现在常见的产品设计通常是将驱动电源模块和光源模块分开设计和制造，然后进行组装成整机系统，这将导致需要开发多种功率规格，产品难以规范化，对后期维护维修也将造成困难。

影响上述诸多限制的一个重要因素就是PCB电路板散热设计的瓶颈制约。通常的做法是增加PCB板的面积，利用多层布线来增加铺铜的面积，从而达到提高散热性能的目的，这种办法除了会增加生产成本外，当某种LED照明方案对整体产品体积有严格要求时会变的棘手。

同时，常见的LED驱动电源PCB电路板设计采用传统PCB生产材料和简单双层布线的方法，同时又采用驱动电源模块和光源模块分离的办法来进行隔离，从而可以实现较高防击穿电压，但是这方式的PCB板制作工序复杂，抗电压击穿能力有限，也大大制约了LED照明系统的使用寿命。

因此，我们需要一种可以将多模块集成化设计，可以实现整机系统小型化和模组化，并加强散热效果的新型模组结构，同时提供一种散热性能好、抗电压击穿能力好的PCB电路板。

发明内容

本发明提供了一种复合PCB电路板，该PCB电路板解决了以往电路板散热性和抗电压击穿能力差的技术难题，同时，本发明还提供了一种基于复合PCB电路板的LED光电一体化模组及其制造方法。

为解决上述的技术问题，本发明采用以下技术方案：

复合PCB电路板，包括铝基板，铝基板上端向上依次设置有铝板镀焊层和焊锡层，所述铝基板中部内凹并设置有ALC铝基板，ALC铝基板和焊锡层之间设置有ALC铝基板镀铜层，所述铝基板边缘位于焊锡层上端设置有第一铜箔层，所述ALC铝基板和第一铜箔层上端均依次设置有第一热粘合剂层、聚酰亚胺膜层、第二热粘合剂层及第二铜箔层，所述铝基板边缘还设置有位于第二铜箔层上端呈环形的阻焊层。

作为复合PCB电路板的第一个优化方案，所述铝板镀焊层、焊锡层、第一铜箔层、第一热粘合剂层、聚酰亚胺膜层、第二热粘合剂层、第二铜箔层及阻焊层的厚度依次为20、20、25、20、35、20、35、20，单位均为μm。

本发明的复合PCB电路板结构简单，制造方便，具有较高的粘合、防水、防尘性能，绝缘性和散热性好，具有较好的抗电压击穿能力。

本发明还公开了一种基于复合PCB电路板的LED光电一体化模组，该LED光电一体化模组包括：

LED驱动电源模块，用于交直流电压转换，提供供电电压和LED驱动电压，并输出恒定电流；

光源模块，用于提供光照；

散热模块，用于对LED驱动电源模块和光源模块散热；

所述LED驱动电源模块内嵌在散热模块内部，所述光源模块卡接在散热模块前端并与LED驱动电源模块贴合；光源模块包括与散热模块卡紧的卡壳，卡壳内部设置有带LED灯珠的光源面板；所述光源面板内部固定有上述的复合PCB电路板，所述LED灯珠安装在所述复合PCB电路板上。

作为LED光电一体化模组的第一个优化方案，所述散热模块包括与卡壳卡接的扣板，扣板一侧中部设置有模块主体，模块主体内部设置有用于内嵌LED驱动电源模块的通口槽，通口槽外侧四周还设置有多个与扣板连接的散热肋片，散热肋片内部中空形成两端开口的换热空腔，换热空腔通过隔离板分隔形成空气流道和液体换热腔，所述液体换热腔两端封口且液体换热腔内部封存有散热液体。

作为LED光电一体化模组的第二个优化方案，所述散热肋片的两个侧面分别为平面和弧形面。

作为LED光电一体化模组的第三个优化方案，所述卡壳的四周均设置有用于与扣板定位和卡紧的卡扣Ⅰ。

作为LED光电一体化模组的第四个优化方案，所述扣板两侧均设置有固定板。

作为LED光电一体化模组的第五个优化方案，所述模块主体上、下两端还设置有用于卡紧LED驱动电源模块的卡扣Ⅱ。

同时，本发明还公开了LED光电一体化模组的制造方法,该方法包括以下四个步骤：