[发明专利]分离式探针模块及具备分离式探针模块的电子元件检测设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种分离式探针模块及具备分离式探针模块的电子元件检测设备，特别涉及一种用于检测晶粒的探针模块及其检测设备。

背景技术

随着电子元件封装测试产业不断地朝向提高测试产能、提高测试精准度、降低成本、以及降低各种污染等面向发展，各家测试设备厂商无不绞尽脑汁开发各式新颖设备以符合封测厂商的要求。

请参阅中国台湾实用新型专利第M439261号「晶粒分选机用探针高速分离装置」，此为现有技术(以下简称公知文献1)，其揭露了利用真空撷取机构从供给装置将晶粒转移至探针座，而真空撷取机构包括用于取放晶粒的吸头，且真空撷取机构利用升降机构驱动驱动吸头升降，而在升降的过程中利用压杆来带动探针座摆动，以使探针趋近接触或远离晶粒。

然而，吸头在吸料的过程中，有可能因为晶粒尺寸的误差、转移机构操作上的误差或其他外在因素导致吸头吸附晶粒的位置有所偏移，如此将影响分选操作。进一步说明，请一并参阅公知文献1的图2，特别需要说明的是，以下所标注的附图标记皆为公知文献1说明书中所列，而不是本发明说明书的附图标记。

公知技术在检测完毕后，吹气管821或吸头22会吹出气体使晶粒脱离吸头22而落入承接匣8内，等待分类盘9对其进行良品或不良品的分类；然而，若吸头22吸附晶粒的位置有所偏移(一般正常为晶粒的正中心的位置)，一旦吹气管821或吸头22吹出气体时，将导致晶粒往侧向乱喷，甚至撞击下方的探针、探针座或承接匣8而喷出承接匣8之外。如此轻则影响检测效率或毁损晶粒，重则将影响分类的准确性或甚至导致后续整个的检测失效。

此外，上述公知设备固然具备不错的测试产能，但因该设备包含了吸头的升降机构以及探针座摆动的连动机构等，致使整个设备的机构复杂，不容易组装及维修，且探针与晶粒间的接触力难以调整，又由于升降机构采用气压组件，因此噪音颇大。而且，上述公知设备可适用的晶粒的类型局限单一种类，例如固定尺寸、固定厚度以及接点位置固定的单一类型的晶粒，稳定度上也较为欠缺。

综上所述，目前产业界迫切需求一种机构简单、成本较低、组装维修简便、可大幅降低噪音且可提升检测效率，又可适用于多种类型的待测电子元件，更可有效避免晶粒乱喷的检测设备。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种分离式探针模块及具备分离式探针模块的电子元件检测设备，从而使得以简单的机构来达到检测目的，故可降低成本并提升检测效率；最重要的是，可有效避免电子元件乱喷，提升分类的准确性以及提升检测设备的精度和合格率。

为达到上述目的，本发明提供一种具备分离式探针模块的电子元件检测设备，主要包括供料装置、分离式探针模块、取放装置以及控制装置；其中，供料装置包括供料区，且供料装置用于供应至少一个待测电子元件；分离式探针模块用于在测试位置检测至少一个待测电子元件，而分离式探针模块包括至少一个探针、二维移动机构及致动器，致动器连接二维移动机构，且至少一个探针组设于二维移动机构上；取放装置转移至少一个待测电子元件；控制装置电连接供料装置、分离式探针模块及取放装置；其中，控制装置控制取放装置从供料区将至少一个待测电子元件转移至测试位置，而控制装置控制致动器以驱动二维移动机构进行水平移动及升降移动，进而带动至少一个探针进入测试位置而与至少一个待测电子元件电接触并进行检测。

据此，本发明具备分离式探针模块的电子元件检测设备可利用分离式探针模块的致动器来驱动至少一个探针进行水平移动及升降移动，进而与至少一个待测电子元件电接触，而构成电导通并进行检测；故本发明通过使至少一个探针进行二维移动的方式，让探针仅在检测进行时位于测试位置内，其余时间则移出测试位置以避免影响进料及后续的分类流程。

较佳的是，本发明的至少一个待测电子元件进行检测时，取放装置持续地吸取至少一个待测电子元件；而当检测完毕，控制装置可控制致动器以驱动至少一个探针进行另一方向的升降移动及水平移动而退出测试位置之外。据此，本发明可完全避免电子元件在落入分选装置的过程中，因撞击探针或探针座所导致电子元件喷离分选装置的情形。

此外，本发明具备分离式探针模块的电子元件检测设备的取放装置可包括吸嘴，其下表面可包括至少一个电极接点，而控制装置电连接至至少一个电极接点；当至少一个待测电子元件进行检测时，吸嘴下表面的至少一个电极接点及至少一个探针电接触于至少一个待测电子元件。据此，本发明也可利用取放装置的吸嘴及探针充当测试电极，以适应各种类型的电子元件的不同接点位置。