[发明专利]一种电子封装用有机硅氧烷聚合物材料

说明书

本发明涉及一种电子封装用有机硅氧烷聚合物材料，其包括端羟基聚二甲基硅氧烷、含有至少两个烷氧基的硅烷或硅氧烷、含有乙烯基的聚甲基苯基硅氧烷、含氢硅油、缩合催化剂、铂催化剂、固化抑制剂、白炭黑，其中所述含有乙烯基的聚甲基苯基硅氧烷中，乙烯基位于端基和侧链，且基于该组分的质量，侧链乙烯基的质量含量为3%‑10%。本发明的产品可用于电子封装领域，具有力学性能好、机械强度高、透明性优异的特点。

技术领域

本发明涉及一种电子封装用新型有机硅氧烷聚合物材料，属于电子电器用高分子材料领域。

背景技术

随着科学技术的发展，电子电器的应用越来越广泛，但其应用环境复杂，尤其是电子电器趋向集成化、小型化、模块化发展，所以对其使用稳定性提出了更高的要求。影响电子电器稳定性的因素主要有器件受潮、灰尘污染、腐蚀性物质的入侵、机械震动、外力损伤等等，对于功率较大的器件还有热量传导的问题。因此需要使用各方面的技术措施来保证电子电器的性能参数稳定，其中聚合物封装是常用的方法。封装是把构成电子元件的各部分按要求进行合理的布置、组装、键合、连接与环境隔离和保护等的操作工艺，可以强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、振动的抵抗力，提高内部元件、线路间的绝缘，改善器件的防水、防潮性能。

目前较通用的电子封装材料主要有环氧树脂和聚硅氧烷树脂，但采用环氧树脂作为原料的封装技术存在耐热性不足、耐湿性较差、内应力大等问题，容易损坏元件，缩短使用寿命，且水气进入元件内部，容易引起短路，烧坏元件。另外环氧树脂封装材料中的固化剂容易对环境造成污染。聚硅氧烷在应用中存在封装材料表面过软、易起泡、固化不充分且高温固化时易发脆的问题，难以满足条件苛刻的工作环境要求。有机硅氧烷电子封装材料是可以替代环氧树脂和聚硅氧烷的新型封装材料。

有机硅氧烷材料具有卓越的耐老化性、优异的耐高低温性、良好的疏水性和电绝缘性、优良的生物相容性和生理惰性等，被广泛应用于建筑、交通、汽车、电子、航空、航天、纺织、机械、化工、医药、个人护理品等多个领域中。有机硅氧烷材料主要可分为混炼型、缩合型、加成型三种。其中缩合型硅氧烷可分为脱醋酸型、脱酮肟型、脱丙酮型和脱醇型等，其中脱醋酸型和脱酮肟型硫化时会释放刺激性气味小分子，对电子器件有一定的腐蚀性，脱丙酮型则成本较高，反应速度快。加成型硅氧烷一般可由乙烯基封端聚硅氧烷、含氢聚硅氧烷、铂催化剂、抑制剂制成，具有优异的耐老化性、物理惰性、电学性能、防水防尘性等，能在常温常压下硫化，且硫化程度深，尤其具有优异的尺寸稳定性。

有机硅氧烷电子封装材料具有其它封装材料无法比拟的优点，但其最大的问题就是力学性能较差，极大地限制了其使用范围。通过加入补强填料可以提高有机硅封装材料的拉伸强度，常用的填料为沉淀法和气相法白炭黑、硅藻土、石英粉、云母粉等。但加入填料会降低材料的透明度，难以用于需要光学透明性质的电子封装产品。

发明内容

针对以上现有技术中存在的问题，本发明提供了一种电子封装用新型有机硅氧烷聚合物材料，其具有力学性能好、机械强度高、透明性优异的特点。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种聚硅氧烷组合物，包括端羟基聚二甲基硅氧烷、含有至少两个烷氧基的硅烷或硅氧烷、含有乙烯基的聚甲基苯基硅氧烷、含氢硅油、缩合催化剂、铂催化剂、固化抑制剂、白炭黑，其特征在于，其中所述含有乙烯基的聚甲基苯基硅氧烷中，乙烯基位于端基和侧链，且基于该组分的质量，侧链乙烯基的质量含量为3%-10%。

在所述聚硅氧烷组合物中，所述端羟基聚二甲基硅氧烷在25℃下的粘度为500-20000mPa·s，优选5000-15000mPa·s，所述含乙烯基的聚甲基苯基硅氧烷在25℃下的粘度为500-30000mPa·s，优选10000-20000mPa·s。

在所述聚硅氧烷组合物中，所述含乙烯基的聚甲基苯基硅氧烷中，基于该组分的质量，苯基的质量含量为1.5%-3%。