[发明专利]一种LED灯及其生产工艺在审
| 申请号： | 201510953420.6 | 申请日： | 2015-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN105443997A | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 戴朋 | 申请（专利权）人： | 贵州联尚科技有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V21/005;H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/50;F21Y105/16;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 | 代理人： | 江娟 |
| 地址： | 551700 贵州省毕节地区毕节市七*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 及其 生产工艺 | ||
1.一种LED灯，其特征在于，包括LED发光芯片和基板，所述基板采用透明材料制成；所述LED发光芯片成排设置在所述基板的正面上，任意LED发光芯片排内的相邻LED发光芯片之间采用串联连接，LED发光芯片排与排之间采用并联连接。
2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，多排所述LED发光芯片组成发光矩阵。
3.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述基板的正面设有荧光胶，所述荧光胶覆盖所述LED发光芯片。
4.根据权利要求2所述的LED灯，其特征在于，所述基板的背面也设有荧光胶，所述基板背面的荧光胶与所述基板正面的荧光胶对称。
5.根据权利要求3或4所述的LED灯，其特征在于，所述荧光胶为AB胶和荧光粉的混合物，所述AB胶和荧光粉以任意比例混合均匀。
6.根据权利要求3所述的LED灯，其特征在于，排内相邻LED发光芯片之间采用金属线连接，LED发光芯片排与排之间采用金属蚀刻片连接。
7.根据权利要求6所述的LED灯，其特征在于，所述金属线设置在所述荧光胶内部，所述金属蚀刻片的内接端设置在所述荧光胶内部，且所述金属蚀刻片的外接端延伸出所述荧光胶之外。
8.一种权利要求7所述LED灯的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：
将所述LED发光芯片固定在所述基板的正面上；
使用导线将所述LED发光芯片电连接；
将荧光胶铺设在所述基板上。
9.根据权利要求8所述的生产工艺，其特征在于，通过点胶或模压的方式将所述荧光胶铺设在所述基板的正面和背面。
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