[发明专利]一种基于微孔发泡注射成型制备无皮层发泡材料的方法

权利要求书

1.一种基于微孔发泡注射成型制备无皮层发泡材料的方法，其特征在于：包括 如下步骤：

(1)将聚合物粒料浸泡在去离子水中进行吸水处理；

(2)将步骤(1)处理后的聚合物粒料加入注射成型设备中以水和超临界流体 作为共发泡剂通过微孔注射成型方法获得无皮层发泡材料。

2.按照权利要求1所述的一种基于微孔发泡注射成型制备无皮层发泡材料的方 法，其特征在于：步骤(1)中，聚合物粒料泡水前先干燥。

3.按照权利要求1所述的一种基于微孔发泡注射成型制备无皮层发泡材料的方 法，其特征在于：步骤(1)中，聚合物粒料浸泡至吸水率达到恒定值2％。

4.按照权利要求1所述的一种基于微孔发泡注射成型制备无皮层发泡材料的方 法，其特征在于：步骤(1)中，聚合物粒料浸泡后，擦干表面的水分。

5.按照权利要求1所述的一种基于微孔发泡注射成型制备无皮层发泡材料的方 法，其特征在于：步骤(2)的过程为：将步骤(1)中处理后的聚合物粒料加 入到注射成型设备中进行塑化熔融后，注入超临界流体，然后超临界流体与聚 合物粒料通过螺杆的转动进一步混合、扩散后形成均一的气熔混合体系，在注 射过程中这一气熔混合体系被注入模具型腔，气熔混合体系中的超临界流体由 于压强的降低而转变为气体在聚合物熔体中形成气泡核并膨胀生长使材料充满 整个模具型腔，最终通过冷却定型获得内部具有泡孔结构的发泡制品。

6.按照权利要求5所述的一种基于微孔发泡注射成型制备无皮层发泡材料的方 法，其特征在于：超临界流体为超临界氮气或超临界二氧化碳。

7.按照权利要求5所述的一种基于微孔发泡注射成型制备无皮层发泡材料的方 法，其特征在于：聚合物熔体的注射温度为190～210℃，超临界流体含量为聚 合物质量的1％～4％，超临界流体的注射压力为15～25MPa,注射速度为20～60 ccm/s，模具温度为20～40℃。

8.按照权利要求5所述的一种基于微孔发泡注射成型制备无皮层发泡材料的方 法，其特征在于：冷却时间为90s，锁模力为400kN,保压压力为45MPa。

9.按照权利要求1所述的一种基于微孔发泡注射成型制备无皮层发泡材料的方 法，其特征在于：步骤(1)中，聚合物为热塑性聚氨酯。

10.按照权利要求1至9中任一项所述的一种基于微孔发泡注射成型制备无皮层 发泡材料的方法，其特征在于：所选用的材料体系级别为医用级，发泡材料用 于生产无皮层多孔支架。