[发明专利]一种胶带及其制备方法和使用方法

说明书

本发明提出了一种胶带及其制备方法和使用方法，所述胶带由第一离纸层、第二离纸层以及夹持在所述第一离纸层和第二离纸层之间的粘接层组成，其中，所述粘接层由高分子粘接剂和釉粉构成。本发明的胶带是一种具有确定形状和结构的、呈固态或柔软的固态形式的胶带，其可以裁切为平片状，也可以卷绕起来，方便存放和取用。使用时高分子粘接剂提供初步连接力，然后采用直接加热，高分子粘接剂在高温下气化消失，保留釉层将两个耐高温材料部件粘结为一体。本发明的胶带通过釉层对两个耐高温材料部件在分子结构层面上的连接，连接强度高具备极高的耐高温和耐老化特性，连接质量好于任何一种现有粘结材料。

技术领域

本发明涉及一种可用于连接耐高温材料部件的胶带，尤其是一种可对耐高温材料部件进行连接的耐高温的胶带，所述耐高温材料包含陶瓷、玻璃等熔点较高的物质，本发明特别涉及一种胶带及其制备方法和使用方法。

背景技术

诸如手机之类的电子设备采用陶瓷等耐高温材料部件已经非常普遍，例如采用陶瓷作为电子设备的后盖、电子器件的盖板等。陶瓷部件具有强度和硬度高的优点，其在非常严苛的环境或工程应用条件下，所展现的高稳定性与优异的机械性能，在材料工业上已倍受瞩目，其使用范围亦日渐扩大。而全球及国内业界对于高精密度、高耐磨耗、高可靠度机械零组件或电子元件的要求日趋严格，因而陶瓷产品的需求相当受重视，其市场成长率也颇可观。金属作为结构材料，一直被广泛使用。但是，由于金属易受腐蚀，在高温时不耐氧化，不适合在高温时使用。高温陶瓷材料的出现，弥补了金属材料的弱点，其具有能经受高温、不怕氧化、耐酸碱腐蚀、硬度大、耐磨损、密度小等优点，作为高温结构材料，非常适合。

陶瓷由于表面硬度高，非常适合制造成外观致密、表面光滑、边缘齐整的陶瓷部件，在手机之类的电子设备上应用越来越广泛。但是正是由于陶瓷硬度高，导致其机械加工性能相对较差，陶瓷部件之间难以通过焊接等常规金属加工工艺进行连接。因此，现有技术通常采用液态的陶瓷胶水连接陶瓷部件，例如CN 201510556948.X中公开了一种耐高温BAHPFP型胶粘剂及其制备方法，该胶粘剂是BAHPFP型含酚羟基聚酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、多官能环氧树脂、异氰酸酯、含氮有机化合物、有机金属化合物和有机溶剂组成。该现有技术要解决的技术问题是胶粘剂在高温环境下性能下降的问题，然而即便这种胶粘剂能够提供较好的高温性能，但是毕竟其主要成分是有机高分子材料，长期在高温环境下使用必然存在老化甚至脱开的问题。另外，这种液态形式的胶粘剂使用时需要进行涂抹操作，很难控制涂抹量的多少，也很难将胶粘剂精确涂抹到正确的位置，很容易在粘接的过程中出现涂抹量过少连接不牢固，或者涂抹量过多溢流到粘接区域之外影响其它部件的问题。

另外，现有技术还存在一种传统的上釉工艺，例如中国专利申请CN201180012384.3中公开了一种陶瓷釉的流变改进剂，其中提及液体陶瓷釉也就是釉粉浆的工艺，该工艺通过在陶瓷坯体表面喷涂釉粉或者直接将陶瓷坯体浸入釉粉浆中形成一层上釉层，高温烧制后在陶瓷部件上形成致密光滑的外表面。基于传统的上釉工艺，本发明曾经试图通过将釉粉或者釉粉浆施加到陶瓷部件之间，然后经过高温烧制使釉料熔融将陶瓷部件连接为一体。但是由于传统的釉粉和釉粉浆是用来处理陶瓷部件的外表面的，单纯的釉粉或者釉粉浆根本不存在太大的粘结性能，需要连接的两个陶瓷部件之间涂抹釉粉或者釉粉浆进行初步连接之后，难以保证两个陶瓷部件的相对位置在转运或者高温烧结过程中不会移动，反倒需要设置额外的夹具，工艺也很复杂。另外，即便在釉粉和釉粉浆中添加树脂之类的粘接剂以提高初步粘结性能，但是形成的粘接材料也是液态或者半液态的形式，初步连接过程中也需要进行涂抹操作，因此跟上述有机高分子材料的胶粘剂的缺点一样，这种液态或者半液态形式的粘接材料也存在难以控制涂抹量以及难以精确定位的问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种胶带及其制备方法和使用方法，以减少或避免前面所提到的问题。

为解决上述技术问题，本发明提出了一种胶带，由第一离纸层、第二离纸层以及夹持在所述第一离纸层和第二离纸层之间的粘接层组成，其中，所述粘接层由高分子粘接剂和釉粉构成。