[发明专利]一种LED白光灯的封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，具体涉及一种LED白光灯的封装方法。

背景技术

在白光LED的设计中，最重要的步骤就是点荧光粉（荧光胶），点荧光粉是白光形成的关键。点荧光粉通过全自动或半自动的点胶机或直接灌封完成，承载荧光粉的器件可以是LED支架或PCB板。为了改善光色性能，荧光粉往往混合其他胶体（构成荧光胶），并通过经过一系列的工艺步骤，使荧光粉涂覆在芯片表面。但是，目前，白光LED的封装过程中，主要存在以下缺陷。

第一，常见的支架LED芯片封装是把过量的荧光胶不加控制地灌封到反光杯中，以达到发出白光的效果。这种工艺主要的缺点是耗费大量荧光粉，而且造成荧光粉在芯片周围的分布不均，严重影响白光LED色温的均匀性，致使白光LED的亮度和光斑都不能达到预期效果。第二，点胶技术目前大多应用于COB封装等作业面积宽裕的基板上，如何在直径通常只有1.78mm左右作业范围狭小的支架反光杯内进行点胶是一个技术难题。第三，现有技术中有利用芯片表面张力把荧光粉涂覆在芯片上表面的工艺，其对荧光胶量的控制对比传统技术有进步，但仍无法在侧面发蓝光区域涂覆荧光粉；为实现侧面激发白光，又须回到直接灌封大量荧光粉的传统做法上，或者进行制备填充荧光胶的模具这种复杂的工艺。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED白光灯的封装方法，以使LED基板封装中得到荧光粉的均匀涂覆，实现在支架上进行精确点胶，解决荧光粉浪费大、荧光粉在芯片周围分布不均的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用了以下技术方案：一种LED白光灯的封装方法，采用封装装置进行封装，所述封装装置包括芯片基座、衬底平台、LED芯片及荧光胶层，衬底平台固定于芯片基座上，衬底平台的俯投影尺寸大于LED芯片俯视投影尺寸，LED芯片固定于衬底平台上，荧光胶层位于衬底平台的上方并将LED芯片的上部及侧部包裹，荧光胶层的外轮廓呈上凸的弧面，

所述封装方法包括以下步骤：

（1）将衬底平台40用固晶胶固定于芯片基座上，然后放入高温烤箱，在120℃下烘烤4h，使固晶胶固化；取出固定有衬底平台的芯片基座，再将LED芯片用固晶胶平行固定在衬底平台的正中央，再次置入高温烤箱，在110℃下烘烤3h，使固晶胶固化，得到固定有LED芯片和衬底平台的芯片基座；

（2）在LED芯片上方进行第一次点胶，然后冷却到室温使其固化形成基础层，第一次点胶的点胶量至少包裹LED芯片但并不溢出基板边缘；

（3）通过金线球焊，使LED芯片完成电气连接，得到LED芯片基座；

（4）将步骤S3所得的LED芯片基座置于点胶机工作平台上，在荧光粉中添加硅胶得到荧光胶；启动点胶机，将荧光胶点到LED芯片上，荧光胶根据自身流动性，覆盖LED芯片上表面后，由于荧光胶为黏性流体，受衬底平台边界限制，以及在表面张力及地心吸引力作用下稳定静止时，形成荧光胶层，荧光胶层将LED芯片的上部及侧部包裹，荧光胶层的外轮廓呈上凸的弧形半球；

（5）将点胶完毕的LED芯片基座置入高温烤箱，在100℃下烘烤2h，灌封硅胶、再固化、得到所述白光LED封装结构。

由上述技术方案可知，本发明不需采用填充的方式将整个反光杯填满，荧光胶层呈点状结构，大大节省了荧光胶的用量，并且设置衬底平台后，使荧光胶层将LED芯片的顶部及侧部均包裹，使LED芯片侧部所发出的光也被荧光胶层激发，提高了光的利用率。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步说明：

如图1所示，本发明采用封装装置进行封装，该封装装置包括芯片基座、衬底平台40、LED芯片20及荧光胶层30，衬底平台40固定于芯片基座上，衬底平台40的俯投影尺寸大于LED芯片20俯视投影尺寸，LED芯片20固定于衬底平台40上，荧光胶层30位于衬底平台40的上方并将LED芯片20的上部及侧部包裹，荧光胶层30的外轮廓呈上凸的弧面。

所述封装方法包括以下步骤：

S1:将衬底平台40用固晶胶固定于芯片基座上，然后放入高温烤箱，在120℃下烘烤4h，使固晶胶固化；取出固定有衬底平台的芯片基座，再将LED芯片用固晶胶平行固定在衬底平台的正中央，再次置入高温烤箱，在110℃下烘烤3h，使固晶胶固化，得到固定有LED芯片和衬底平台40的芯片基座；