[发明专利]包含乙二醇二(甲基)丙烯酸酯化合物的用于封装薄膜的共交联剂体系

权利要求书

1.组合物(B)，其包含至少一种聚烯烃共聚物和组合物(A)，其中所述组合物(A)包含

(i) 至少一种选自异氰脲酸三烯丙酯、氰脲酸三烯丙酯的化合物(I)；和

(ii) 至少一种化学结构(II)的化合物，

其中R¹、R²各自彼此独立地为H或甲基，

且其中基于组合物(A)中的所有化合物(I)计，组合物(A)中的所有化学结构(II)的化合物的含量为2.5摩尔%至5.2摩尔%。

2.根据权利要求1的组合物(B)，其中化合物(I)是异氰脲酸三烯丙酯。

3.根据权利要求1或2的组合物(B)，其中R¹和R²相同。

4.根据权利要求3的组合物(B)，其中R¹ = R² = 甲基。

5.根据权利要求1的组合物(B)，其中所述聚烯烃共聚物是乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。

6.根据权利要求5的组合物(B)，其中所述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物具有根据ASTM D5594:1998测得的基于所述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物总重量计15重量%至50重量%的乙酸乙烯酯含量。

7.根据权利要求1或2的组合物(B)，其中组合物(A)的含量是0.05重量%至10重量%，基于组合物(B)包含的所有聚烯烃共聚物的质量计。

8.根据权利要求1或2的组合物(B)，其另外包含至少一种选自过氧化化合物、偶氮化合物、光引发剂的引发剂。

9.根据权利要求8的组合物(B)，其中所述引发剂是过氧化化合物。

10.根据权利要求1或2的组合物(B)，其另外包含至少一种选自交联剂、硅烷偶联剂、抗氧化剂、老化稳定剂、金属氧化物、金属氢氧化物、白色颜料的附加化合物。

11.根据权利要求10的组合物(B)，其中所述附加化合物是硅烷偶联剂。

12.根据权利要求1至11任一项的组合物(B)用于制造用于封装电子器件的薄膜的用途。