[发明专利]一种多层片式压敏电阻器及其制备方法

权利要求书

1.一种多层片式压敏电阻器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：准备压敏材料膜片；

S2：将铜箔贴合在所述压敏材料膜片上并进行刻蚀，再将所述压敏材料膜片和贴合有所述铜箔的所述压敏材料膜片依次叠压形成坯体；

S3：将所述坯体进行压实、切割，形成成型样品；

S4：将所述成型样品烧结，形成多层片式压敏电阻瓷体；

S5：在所述多层片式压敏电阻瓷体的两个端头涂银电极后热处理，形成多层片式压敏电阻器。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤S1具体包括：

S11：将粉末状的摩尔百分比分别为94％-97％的ZnO、0.6％-0.9％的Bi₂O₃、1.4％-2.5％的Sb₂O₃、0.2％-0.5％的Mn₃O₄、0.1％-0.3％的Co₃O₄、0.6％-1.0％的SiO₂、0.2％-0.4％的Cr₂O₃、0.1％-0.8％的Al(NO₃)₃·9H₂O进行混合，制备成粉末状混合物；

S12：在所述粉末状混合物中加入有机溶剂、粘合剂和分散剂后球磨混合，形成压敏浆料；

S13：将所述压敏浆料进行流延，形成压敏材料膜片。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述铜箔的厚度为1～3μm。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤S2中在将铜箔贴合在所述压敏材料膜片上之前还包括在与所述铜箔接触的所述压敏材料膜片的相应位置上喷涂粘合剂。

5.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，步骤S2中在将铜箔贴合在所述压敏材料膜片上之前还包括在与所述铜箔接触的所述压敏材料膜片的相应位置上喷涂粘合剂，其中所述粘合剂包括质量百分比分别为2％-6％的所述压敏浆料和94％-98％的PVB溶液。

6.根据权利要求1至5任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤S3具体包括：将所述坯体的上下两面附上PET膜，放入预设的模具内用100～110℃预热15～20min后在350～800Mpa下压实得到待切割巴块，再将所述待切割巴块进行切割、排胶，形成成型样品。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述预设的模具的长宽与所述坯体的长宽的尺寸相匹配。

8.根据权利要求1至5任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤S4中具体包括：将所述成型样品在氮气气氛中900～1040℃烧结，形成多层片式压敏电阻瓷体；步骤S5具体包括：在所述多层片式压敏电阻瓷体的两个端头涂银电极后在氧气或空气中650～750℃热处理，形成多层片式压敏电阻器。

9.一种多层片式压敏电阻器，其特征在于，是根据权利要求1至权利要求8任一项所述的制备方法制得的多层片式压敏电阻器。