[发明专利]一种TE0n/TE1n模式激励器在审

专利信息
申请号: 201510956119.0 申请日: 2015-12-17
公开(公告)号: CN105552483A 公开(公告)日: 2016-05-04
发明(设计)人: 刘国;王燕;罗勇;王建勋;鄢然;蒲友雷;徐勇;蒋伟 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01P1/163 分类号: H01P1/163
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 周刘英
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 te sup sub 模式 激励
【权利要求书】:

1.一种模式激励器,其特征在于,第一矩形波导(1-2)的一端连接输入端 口(1-1),一端连接第一一阶匹配阶梯波导(1-3);第二矩形波导(1-4)的一端连接第一一 阶匹配阶梯波导(1-3),一端连接第二一阶匹配阶梯波导(1-5),第二一阶匹配阶梯波导(1-5) 的另一端为短路面(1-6);

第三矩形波导(1-8)的一端通过耦合孔(1-7)与第二矩形波导(1-4)的侧壁连接,一 端连接第三一阶匹配阶梯波导(2-2);第一圆形波导(2-5)的一端连接第三一阶匹配阶梯波 导(2-2),一端连接渐变圆形波导(2-6);第二圆形波导(2-7)的一端连接渐变圆形波导(2-6), 一端连接输出端口(2-1);

第一圆形波导(2-5)的内壁设置不同尺寸的对称脊,渐变圆形波导(2-6)的横截直径 沿传播方向减小。

2.如权利要求1所述的模式激励器,其特征在于,所述对称脊的脊形状为:沿传播方向 的横截面为弧形,垂直于传播方向的横截面为抛物线。

3.如权利要求1或2所述的模式激励器,其特征在于,当耦合孔(1-7)的个数大于1 时,各耦合孔平行排列,且中心轴垂直于第三矩形波导(1-8)的中心轴。

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