[发明专利]适用于高频信号的电磁屏蔽膜及其制造工艺

权利要求书

1.适用于高频信号的电磁屏蔽膜，其特征在于，包括：金属层、涂布于金属层 一面的耐高温绝缘层以及涂布于金属层另一面的单向导电胶黏剂层，所述耐 高温绝缘层上贴合有载体薄膜层。

2.根据权利要求1所述的适用于高频信号的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述单 向导电胶黏剂层上还设有一层离型保护层。

3.根据权利要求1所述的适用于高频信号的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述金 属层为金属箔，所述金属箔由银、铜、铝、镍中的一种或几种的混合物制成， 厚度为2-12μm。

4.根据权利要求1所述的适用于高频信号的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述耐 高温绝缘层为聚酰亚胺，厚度为3-50μm。

5.根据权利要求1所述的适用于高频信号的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述单 向导电胶黏剂层由胶黏剂主体和分布于胶黏剂主体中的导电粉组成，导电粉 的材料为银粉、银包铜粉、铜粉和镍粉中的一种或几种的混合物，胶黏剂主 体为改性环氧树脂、聚丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、改性橡胶、酚醛树脂、 聚酯树脂、聚氨酯树脂中的一种或几种的混合物，单向导电胶黏剂层的厚度 为3-15μm，导电粉的粒径为1-15μm。

6.根据权利要求1所述的适用于高频信号的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述载 体薄膜层为高分子聚合物薄膜层，选自PET、PEN、PI、PBT、PPS薄膜中的 一种或几种的改性薄膜，厚度为25-200μm。

7.根据权利要求6所述的适用于高频信号的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述载 体薄膜层表面带有与耐高温绝缘层粘接的微粘胶。

8.根据权利要求2所述的适用于高频信号的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述离 型保护层为PET离型膜、PP离型膜、PBT离型膜及离型纸中的一种，在离 型保护层上涂布有硅油或非硅油离型剂，离型保护膜层的厚度为12-200μm。

9.如权利要求1所述的适用于高频信号的电磁屏蔽膜的制造工艺，其特征在于， 步骤如下：

A1、在金属层的一面涂布耐高温绝缘层，经烘箱干燥使绝缘层溶剂脱除并收 卷，金属层厚度为2-12μm，耐高温绝缘层的涂布厚度为3-50μm；

A2、利用烘箱对卷状带耐高温绝缘层的金属层进行加热固化，烘箱内通氮气 保护或抽真空，使耐高温绝缘层牢固地粘附在金属层表面；

A3、在金属层的另一面上涂布单向导电胶黏剂层，厚度为3-15μm，并入烘 箱干燥，烘箱温度为60-120℃，线速度为5-30m/min；

A4、在耐高温绝缘层上贴合载体薄膜层，使载体薄膜层上的微粘胶面与耐高 温绝缘层紧密贴合；

A5、收卷。

10.如权利要求2所述的适用于高频信号的电磁屏蔽膜的制造工艺，其特征在于， 步骤如下：

B1、在金属层的一面涂布耐高温绝缘层，经烘箱干燥使绝缘层溶剂脱除并收 卷，金属层厚度为2-12μm，耐高温绝缘层的涂布厚度为3-50μm；

B2、利用烘箱对卷状带耐高温绝缘层的金属层进行加热固化，烘箱内通氮气 保护或抽真空，使耐高温绝缘层牢固地粘附在金属层表面；

B3、在金属层的另一面上涂布单向导电胶黏剂层，厚度为3-15μm，并入烘 箱干燥，烘箱温度为60-120℃，线速度为5-30m/min；

B4、在单向导电胶黏剂层上热贴合一层离型保护层；

B5、在耐高温绝缘层上贴合载体薄膜层，使载体薄膜层上的微粘胶面与耐高 温绝缘层面紧密贴合；

B6、收卷。