[发明专利]半导体装置在审
申请号: | 201510957520.6 | 申请日: | 2015-12-18 |
公开(公告)号: | CN105720834A | 公开(公告)日: | 2016-06-29 |
发明(设计)人: | 后藤晶子 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H02M7/00 | 分类号: | H02M7/00 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种构成3级电力变换装置的半导体装置,其通过 降低电感成分而降低了关断浪涌电压。
背景技术
在将直流电力变换为交流电力、或者将交流电力变换为直流电 力的电力变换装置中采用了3级电力变换装置。3级电力变换装置能 够降低交流电压的波形畸变,能够实现低噪音化、低噪声化。
图20、21是表示现有的3级电力变换装置的电路图。图20是4 合1模块,图21是2合1模块与共集电极模块。
外部端子P、N与串联连接有直流电压源DV1、DV2的直流电 压源电路的高压端子及低压端子分别连接。外部端子C与直流电压 源DV1和直流电压源DV2的连接点连接。在外部端子P和外部端子 AC之间连接有开关元件Q1。在外部端子AC和外部端子N之间连 接有开关元件Q2。作为AC开关部,在外部端子C和外部端子AC 之间反向串联连接有开关元件Q3、Q4。
图20的装置是将开关元件Q1~Q4收容于1个模块M,并将该 模块和直流电压源电路连接而构成的。图21的装置是将电桥部即开 关元件Q1、Q2收容于第一模块M1,将AC开关部即开关元件Q3、 Q4收容于第二模块M2,将该第一及第二模块与直流电压源电路连 接而构成的(例如,参照专利文献1)。
专利文献1:国际公开第2010/146637号
如果开关元件Q1~Q4的某一个接通、剩余的开关元件全部断 开,则从外部端子AC输出电压。此时,在从直流电压源通过开关元 件而返回至直流电压源的换流环路(commutationloop)中,在通断 时流过高频电流,产生高的di/dt。由该换流环路的电感成分而产生 的-L·di/dt作为关断浪涌电压而施加至开关元件IGBT。
产生与包含直流电压源DV1和开关元件Q1、Q3、Q4在内的换 流环路、包含直流电压源DV2和开关元件Q2~Q4在内的换流环路 各自的电感相对应的关断浪涌电压。在图20的装置的情况下,难以 使两个换流环路的电感成分同时变小,因此关断浪涌电压变大。在图 21的装置的情况下,由于第一模块M1和第二模块M2的连接部的电 感成分,使关断浪涌电压增大。
如果关断浪涌电压超过耐压,则IGBT被破坏。为了避免破坏, 需要将薄膜类的电容器或缓冲电路连接于半导体装置的附近而使高 频电流旁通。但是,在追加的电容器、缓冲电路中,在通断时也产生 损耗。还能够代替使用缓冲电路这一做法而使用高耐压的开关元件, 但不仅半导体装置的价格上升,导通损耗也会增大。
另外,还能够将IGBT的通断速度变慢而使di/dt降低,抑制关 断浪涌电压,但开关元件的损耗增大。例如,在太阳能功率调节器、 UPS(不间断电源)等重视变换效率的用途下的电力变换装置中,由 于因半导体装置及电力变换装置的关断浪涌电压引起的损耗的增大 而产生变换效率下降的问题。
发明内容
本发明就是为了解决如上所述的课题而提出的,其目的在于得 到一种能够降低关断浪涌电压和损耗的半导体装置。
本发明所涉及的半导体装置的特征在于,具有:第一及第二外 部端子,它们与串联连接有第一及第二直流电压源的直流电压源电路 的高压端子和低压端子分别连接;第三外部端子,其与所述第一直流 电压源和所述第二直流电压源的连接点连接;第四外部端子;第一开 关元件,其连接在所述第一外部端子和所述第四外部端子之间;第二 开关元件,其连接在所述第四外部端子和所述第二外部端子之间;第 一AC开关部,其具有在所述第三外部端子和所述第四外部端子之间 反向串联连接的第三及第四开关元件;以及第二AC开关部,其具有 在所述第三外部端子和所述第四外部端子之间反向串联连接的第五 及第六开关元件,所述第一及第二AC开关部相互并联连接,所述第 一及第二开关元件和所述第一及第二AC开关部被收容于1个模块。
发明的效果
在本发明中,由于第一及第二AC开关部相互并联连接,因此 能够使第一换流环路的电感成分和第二换流环路的电感成分同时变 小。另外,由于电桥部的第一及第二开关元件与第一及第二AC开关 部被收容于1个模块,因此换流环路的电感小。因而,能够降低关断 浪涌电压。另外,不需要旁通用的缓冲电路或高耐压的开关元件,且 无需使通断速度变慢,因此能够降低损耗。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式1所涉及的半导体装置的电路图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社,未经三菱电机株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510957520.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。