[发明专利]集成电路

说明书

本发明公开一种集成电路，其包含一切割道、一接触垫结构以及一延伸垫结构。该切割道是设置于一基底上。该接触垫结构是设置于该基底上的一介电层内，其中该接触垫结构包含多个第一插塞，该些第一插塞是设置在多个位于该介电层内的第一金属层之上。该延伸垫结构是设置在该介电层内，并位于该切割道与该接触垫结构之间，该延伸垫结构具有一第一区及第二区，并包含数量小于该第一金属层的多个第二金属层，其中，位于该第一区内的该多个第二金属层上设置有多个第二插塞，位于该第二区内的该多个第二金属层不设置任何插塞。

技术领域

本发明涉及一种半导体集成电路，特别来说，是关于一种可避免芯片裂痕的半导体集成电路。

背景技术

在现代的信息社会中，由集成电路(integrated circuit,IC)所构成的微处理器系统早已被普遍运用于生活的各个层面，例如自动控制的家电用品、移动通讯设备、个人电脑等，都有集成电路的踪迹。而随着科技的日益精进，以及人类社会对于电子产品的各种想象，使得集成电路也往更多元、更精密、更小型的方向发展。

一般所谓集成电路，是通过现有半导体制作工艺中所生产的管芯(die)而形成。制造管芯的过程，是由生产一晶片(wafer)开始：首先，在一片晶片上区分出多个区域，并在每个区域上，通过各种半导体制作工艺如沉积、光刻、蚀刻或平坦化步骤，以形成各种所需的电路路线，接着，再对晶片上的各个区域进行切割而成各个管芯，并利用各种的封装技术，将管芯封装成芯片(chip)，而形成一完整的封装体，最后再将芯片电连接至一电路板，如一印刷电路板(printed circuit board,PCB)，使芯片与印刷电路板的接脚(pin)电连接后，便可执行各种编程的处理，而形成各式电子装置。

为了达成各种微型化的需求，目前业界对于集成电路的封装制作工艺以及封装结构有着强烈的需求。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种半导体集成电路，其在接触垫结构与切割道之间设置有一延伸垫结构，该延伸垫结构设置有不具任何插塞结构的一无插塞区域(via freeregion)，因而可有效防止芯片裂痕(chip cracking)的产生。

为达上述目的，本发明的一实施例提供一种集成电路，其包含一切割道、一接触垫结构以及一延伸垫结构。该切割道是设置于一基底上。该接触垫结构是设置于该基底上的一介电层内，其中该接触垫结构包含多个第一插塞，该些第一插塞是设置在多个位于该介电层内的第一金属层之上。该延伸垫结构是设置在该介电层内，并位于该切割道与该接触垫结构之间，该延伸垫结构具有一第一区及第二区，并包含数量小于该第一金属层的多个第二金属层，其中，位于该第一区内的该多个第二金属层上设置有多个第二插塞，位于该第二区内的该多个第二金属层不设置任何插塞。

本发明的集成电路主要是在接触垫结构及切割道之间，额外设置有延伸垫结构，该延伸垫结构在邻接该切割道处设置有不具任何插塞结构的一区域，由此，可避免该集成电路于进行晶片切割(die saw)制作工艺时，切割应力沿插塞结构传递至接触垫结构内，进而避免发生芯片裂痕的问题。

附图说明

图1至图2为本发明一优选实施例中半导体集成电路的示意图；

图3至图7为本发明一优选实施例中半导体集成电路的封装制作工艺的步骤示意图。

主要元件符号说明

100 半导体晶片

200 管芯区

201 半导体基底

202 金属介电层