[发明专利]一种封装设备

说明书

技术领域

本发明涉及电子仪器技术领域，特别是涉及一种封装设备。

背景技术

目前，在各种含有电路板的设备装配过程中，电路板的封装通常需要使 用封装设备。

近年来，对于应用封装设备将电路板封装在设备的过程中，对于封装效 率和封装质量等方面的要求越来越高，因此，提高封装效率和封装质量成为 设计目标。

现有技术中，封装设备通常需要将双组份的封装物质进行包括加热和搅 拌等操作，进而将混合均匀的封装物质浇注至待封装的电路板区域。具体为， 将需要加热的双组份中的A物质应用加热器进行加热，待A物质受热具有流 动性的状态下，将A物质与B物质共同灌入搅拌器，搅拌均匀后，进行浇注。 在此过程中，因影响稳定的因素多，包括环境温度和操作时间的因素导致了 温度控制不准确，进而导致了最终混匀并浇注的封装物质的固化过程难于控 制，封装质量低，且如此操作的效率低。

以上现有技术中，应用封装设备进行浇注封装的质量低和操作效率低等 缺陷是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种封装设备，通过本封装设备的应用将显著提高 封装电路板的封装质量和操作效率。

为解决上述技术问题，本发明提供一种封装设备，包括：

用于容纳封装物质的容器；

用于对所述容器内部加热的加热装置；

用于对所述容器内部的所述封装物质搅拌的搅拌装置。

可选地，还包括控制器和用于检测所述容器的内部温度、且与所述控制 器相连的温度检测器，在所述内部温度达到预设温度值的状态下，所述控制 器控制所述搅拌装置运行。

可选地，还包括多个与所述控制器相连的密度检测器，多个所述密度检 测器分别设于所述容器内部的多个位置点，在多个所述密度检测器所检测到 的各个密度值一致的状态下，所述控制器控制所述搅拌装置停止运行。

可选地，所述容器的输出口设有与所述控制器相连的通断机构，在多个 所述密度检测器所检测到的各个密度值一致的状态下，所述控制器控制所述 通断机构开启，以输出搅拌均匀的所述封装物质。

在一个关于封装设备的实施方式中，封装设备包括用于容纳封装物质的 容器，用于对容器内部加热的加热装置，用于对容器内部的封装物质搅拌的 搅拌装置。本实施方式中的封装设备结构中，对于封装物质的加热和搅拌设 置在同一容器中进行，这能够在封装物置被加热为适合搅拌的流体状态下， 直接进行搅拌，这使得封装物质的温度保持性好，进而最终搅拌后进行封装 的质量好，且在同一容器中进行加热和搅拌，操作效率高。

而现有技术中的结构，需将流体状态的封装物质倒入专门为了搅拌而设 置的另一容器，这一过程造成了温度的降低，影响搅拌的效果，最终影响封 装质量，且从加热容器输送至搅拌容器的过程影响了效率。对比现有技术， 应用本封装设备进行封装的效率和质量都得到了显著提高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实 施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面 描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不 付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本发明结构示意图；

图1：容器—1、加热装置—2、搅拌装置—3、通断机构—4。

具体实施方式

本发明的核心是提供一种封装设备，通过本封装设备的应用将显著提高 封装电路板的封装质量和操作效率。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而 不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做 出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参考图1，图1为本发明结构示意图。