[发明专利]一种转盘式晶圆自动分片装载机有效
申请号: | 201510958534.X | 申请日: | 2015-12-18 |
公开(公告)号: | CN106898573B | 公开(公告)日: | 2019-05-24 |
发明(设计)人: | 宁永铎;盛方毓;程凤伶;边永智;徐继平 | 申请(专利权)人: | 有研半导体材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人: | 刘秀青;熊国裕 |
地址: | 101300 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 转盘 式晶圆 自动 分片 装载 | ||
1.一种转盘式晶圆自动分片装载机,其特征在于,包括主机平台、上料台、驱动机构、传动杆、分片载具、滑片坡道、载具升降机构、晶圆载具、以及晶圆载具保存水箱;其中,主机平台具有漏片孔;分片载具设置在主机平台上,通过传动杆与驱动机构相连;分片载具具有用于容纳晶圆的圆孔;上料台位于主机平台上方靠近边缘一侧,该上料台设有厚度挡板,该厚度挡板控制每次仅有一片晶圆进入圆孔,其余晶圆被厚度挡板挡住;驱动机构位于主机平台中部上方;滑片坡道的上端位于主机平台的漏片孔下方,下端对准晶圆载具的卡槽;晶圆载具置于晶圆载具保存水箱内,并由载具升降机构控制升降。
2.根据权利要求1所述的转盘式晶圆自动分片装载机,其特征在于,所述上料台设有防翻挡板,该防翻挡板压住即将进入漏片孔的晶圆,直到整个晶圆完全进入漏片孔,落在下方的滑片坡道上。
3.根据权利要求1所述的转盘式晶圆自动分片装载机,其特征在于,所述上料台还设有厚度标尺,该厚度标尺用于调节厚度挡板的厚度。
4.根据权利要求2所述的转盘式晶圆自动分片装载机,其特征在于,所述滑片坡道的上端开有流水孔,该流水孔通过水泵和管道与晶圆载具保存水箱相连。
5.根据权利要求1所述的转盘式晶圆自动分片装载机,其特征在于,载具升降机构主体包括支撑丝杠、伺服电机、载具放置平台,伺服电机驱动支撑丝杠,支撑丝杠支撑载具放置平台。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造