[发明专利]LED阵列系统

权利要求书

1.一种包括至少一个LED封装（304；404）的LED阵列系统，该至少一个LED封装设置在基 底（306）上并且浸入支撑层（312）中，该基底装备有用于向LED封装（304；404）提供驱动电压 的装置，

其中所述至少一个LED封装（304；404）包括侧面发射LED封装，用以发射基本上平行于 基底（306）的表面的光，并且该系统包括至少一个外耦合结构（316），其将该发射的光反射/ 散射到支撑层（312）之外，

并且，其中，LED封装（304）的发光面（350）和支撑层（312）设置成由空气隙（320）隔开。

2.根据权利要求1所述的LED阵列系统，其中顶层（310）设置成使得该顶层将所述支撑 层（312）夹在该顶层（310）和基底（306）之间。

3.根据权利要求2所述的LED阵列系统，其中基底（306）和顶层（310）由玻璃（310）制成， 并且支撑层（312）由PVB或树脂制成。

4.根据前面任一项权利要求所述的LED阵列系统，其中外耦合结构（316）设置在顶层 （310）的表面上，面向支撑层（312）。

5.根据前面任一项权利要求所述的LED阵列系统，其中外耦合结构（316）设置在基底 （306）的表面上，面向支撑层（312）。

6.根据前面任一项权利要求所述的LED阵列系统，其中外耦合结构（316）是丝网印刷 的。

7.根据前面任一项权利要求所述的LED阵列系统，其中外耦合结构（316）从下列物质组 成的组中选择：发光墨水；包含发光小片的聚合物粒子；干涉颜料，如涂敷TiO₂的云母薄片； 高折射率氧化物，如ZrO₂；有色颜料，如Fe₂O₃；光致变色材料；具有密闭孔隙率的粒子，如中 空球体，或者任何类似的材料或其组合。

8.根据权利要求1所述的LED阵列系统，其中LED封装（304）之上的透明盖（318）被设置 成提供空气隙（320）。

9.根据权利要求8所述的LED阵列系统，其中透明盖（318）包括PMMA、玻璃或陶瓷材料。

10.一种包括根据前面任一项权利要求所述的LED阵列系统的照明系统。

11.一种用于生产根据权利要求1至10中任一项所述的LED阵列系统的方法，包括以下 步骤：

-将LED封装（304；404）设置在基底（306）上，该LED封装包括侧面发射LED封装，该基底 装备有用于向该LED封装提供驱动电压的装置，

-将外耦合结构（316）设置在该系统中，

-将聚合物的支撑层（312）施加于该LED封装上，

-设置透明盖（318）以便在LED封装（304）的发光面（350）和支撑层（312）之间形成空气 隙，

-加热该叠层同时施加压力并因此将该LED封装浸入该支撑层中。

12.根据权利要求11所述的方法，其中顶层（310）设置成使得该顶层将支撑层（312）夹 在该顶层和基底（306）之间。